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宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 6 月13 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，扩充其用于高温汽车应用的VJ车用系列表面贴装多层陶瓷片式电容(MLCC)。为节约电路板空间，VJ….31 / VJ….34采用0402外形尺寸和X8R电介质。此外，也有采用X8R电介质的0603和0805外形尺寸的产品，工作电压可达10
高效率小型化、高集成度、低成本是DC-DC转换器件追求的方向，DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战，也面临着市场竞争激烈，产品同质化严重的局面，那么，如何根据自身产品特点及公司定位，选择正确的市场策略，显得尤为关键。
诸如LMP90xxx和DAC161P997集成解决方案可以降低传感器和变送器组合的难度、减少器件数目并节省电路板空间。LMP90xxx可以和各种不同的传感器接口，包括温度、压力和其他电压输出检测器。这种器件由传感器AFE设计工具提供支持，它让广大的工程师能够对自己的解决方案进行在线设计与评估。
DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。飞兆半导体 (Fairchild)全新的中压PowerTrench MOSFET采用Dual Cool封装技术，非常适合解决这些设计难题。
DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)全新的中压PowerTrench® MOSFET采用Dual Cool™封装技术，非常适合解决这些设计难题。
日前，意法半导体(ST)宣布STM32 F3微控制器系列量产。该产品是以内置FPU(浮点单元)的Cortex-M4处理器内核的系统级芯片为基础，优化的系统架构使其能有效控制并处理电路板内的混合信号，如三相电机控制、生物识别和工业传感器输出或音频滤波器等。在消费电子、医疗仪器、便携健身器材、系统监控和电表产品中，STM32 F3有助于简化电路板设计，降低系统功耗，并节省电路板空间。另外，F3系列把S
本应用报告介绍了新的集成式FET DC/DC $转换器如何以尺寸极小且节省电路板空间的设计来满足Xilinx新型高性能$FPGA 的$电源要求。
该款小尺寸降压调节器在满载(2A)时的转换效率高达96%，器件内置MOSFET，可有效简化设计、降低EMI、节省电路板空间。MAX15053工作在1MHz固定开关频率，允许使用小尺寸外部无源元件，实现全陶瓷电容设计，进一步减小整体方案尺寸。峰值电流模式架构在简化补偿设计的同时，能够确保优异的负载调节率。
泰科电子（Tyco Electronics）今天宣布推出一项突破性技术，可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件(SMD)工艺而节省了大量费用。此款可回流焊热保护（Reflowable Thermal Protection，RTP）器件采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备，可使该器件能够被快速而简易
Maxim推出高度集成的电源方案MAX17085B，器件集成多化学类型电池充电器以及两路Quick-PWM降压控制器，无需使用分立IC，可节省电路板空间，降低元件成本。
