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本次梳理166家上市企业覆盖半导体材料、半导体设备、EDA/IP 与芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套零部件与耗材六大核心环节，是国内半导体自主供应链代表性企业集合。
目前，海光已形成覆盖多学科科研应用的芯片、软件及解决方案体系。未来，海光将继续深化与科研机构及高校的合作，推动国产芯片在AI4S和更多前沿科研领域落地应用，为我国科技创新提供坚实支撑。
边缘AI的竞争正从单纯算力比拼转向系统级能力构建，感知、控制、安全与软件协同将成为规模化落地的关键。TI通过覆盖MCU至高性能SoC的产品组合及开放生态，帮助客户加速边缘AI创新。TI正将AI、实时控制与功能安全深度融合，助力客户打造更智能、更可靠的下一代边缘计算系统。
本届展会阵容空前：汇聚 1900 余家海内外优质展商，预计吸引 7 万余名专业观众与行业专家到场，覆盖半导体、传感器、电源等十余大细分赛道，国际巨头与本土芯力量同台竞技，悉数亮出核心技术成果。
慕尼黑上海电子展是全球电子产业年度风向标，汇聚德州仪器、英飞凌、安森美等海内外半导体大厂，半导体展区集中展示模拟芯片、功率芯片等多元芯片方案，覆盖汽车、AI数据中心等前沿应用场景。
2026年3月，德州仪器等三大半导体巨头涨价5%-85%，覆盖模拟芯片、功率器件等。受贵金属暴涨、晶圆代工产能紧缺及AI需求虹吸影响，半导体产业成本压力传导至终端。
ROHM此次发布的参考设计可覆盖高达300kW级的输出功率范围，支持在车载设备及工业设备等广泛的应用领域中使用SiC功率模块。
实现精准的失效分析，依赖于强大的多学科技术能力与先进的仪器平台。米格实验室构建了覆盖全面的分析能力矩阵：
步进撑盘，无刷、伺服抬毛利，市场覆盖纺织，工业自动化、新能源与安防。
