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本文针对压敏电阻组合波测试时施加不同的AC工频电压，对脉冲造成的AC电流波形畸变进行了观察，并对畸变转移电荷量进行了计算。
10月9日，芯片厂商奕斯伟计算公司于港股敲钟上市，此前其车规级MCU已进入尊界供应链，计算芯片业务增长稳定。
随着大模型规模快速增长，行业持续通过更强的GPU、更大的集群和更高的内存带宽提升AI计算能力。但当模型进入长上下文、高并发推理阶段后，新的问题开始显现。
2026全球AI芯片峰会在上海举行。亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏亮相大模型AI芯片高峰论坛，围绕AI算力架构演进、数据搬运、软件生态与异构计算等话题发表演讲。
电池管理芯片包括电池计量芯片、电池安全芯片、充电管理芯片。电池计量IC负责采集电池信息并计算电量；电池安全IC主要用于电池状态监控和电池单体均衡；充电管理IC主要负责电池的充放电管理。
边缘AI的竞争正从单纯算力比拼转向系统级能力构建，感知、控制、安全与软件协同将成为规模化落地的关键。TI通过覆盖MCU至高性能SoC的产品组合及开放生态，帮助客户加速边缘AI创新。TI正将AI、实时控制与功能安全深度融合，助力客户打造更智能、更可靠的下一代边缘计算系统。
3D堆叠作为先进封装工艺，确实极大缓解了存储墙问题，但它和真正的存算一体，本质上是完全不同层级的技术。
7月9日，光合组织2026智能计算应用大会在郑州开幕。作为光合组织核心成员单位，海光信息首次集中呈现“云边端”完整算力体系，海光信息总裁助理兼智能计算产品部总经理杜夏威围绕“全栈软件协同，赋能产业Token化”发表演讲。
线控制动正迅速成为软件定义汽车的基础底盘技术。尽管汽车行业的大量设计工作聚焦于计算平台集中化，但车辆制动这一物理动作仍发生在车轮端。
6月15日，中科曙光发布新一代通用高性能计算平台。6月15日，中科曙光发布新一代通用高性能计算平台。
