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从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。
士兰微电子的移动电源单路快充：A+B+C口快充解决方案完美的解决上述传统快充方案存在的诸多问题，例如方案支持18-60W功率，采用QFN5*5/QFN6*6封装，功率开关MOS和负载开关MOS都集成在里面。支持ABC/AAC等3口应用，任意一口插入都是快充，也支持多协议兼容，支持PD3.0/QC3.0/SCP/FCP /Apple/AFC/SFCP等快充标准。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 5 月3 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出可在1.5V～5.5V电压下工作的新款上升斜率控制的P沟道高边负载开关--- SiP32458和SiP32459。这两款器件均具有一个集成的可提供稳定的20mΩ低导通电阻，同时保持低静态电流的栅极泵。器件采用小尺寸6凸点晶
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款在微型 6 引脚封装中集成功率 PFET 与控制 NFET 的高侧负载开关。该 TPS27081A 提供 1.0 V 至 8 V 的业界最宽泛电源电压支持，是分立式 FET 开关的最灵活替代产品。此外，该负载开关还支持可调压摆率控制，设计人员可在任何需要负载开关或电源排序的应用中使用该器件，其中包括笔记本电脑、平板电脑、液晶电视、全球定位系统 (GPS) 以及
优化电源管理不仅仅是对主要耗电器件的动态和待机功耗管理，而且还要对周边关键器件或接口做到智能开关和保护，优化用电效率，实现全面节能。近日，飞兆半导体就发布IntelliMAX系列新型负载管理开关，利用其系统保护特性，可有效提升移动设备系统可靠性，并降低设计复杂性和系统功耗。
智能手机、平板电脑、数码相机及其它消费产品等高度复杂的移动产品需要无缝的功率管理和电池开关，以便提供更高的灵活性和电池可靠性。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的IntelliMAXTM系列先进负载管理开关能够帮助设计人员提高系统保护能力，减低设计复杂性，同时达到更高的系统功率和可靠性。
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 现为手机和其它超便携应用的设计人员提供一款P沟道PowerTrench® MOSFET器件，满足其对具有出色散热性能的小尺寸电池或负载开关解决方案的需求。
