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安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五年来首次举行的实体活动。
低功耗蓝牙®（Bluetooth LE）技术凭借成熟的生态系统、超低功耗特性以及在手机中的广泛普及，成为汽车应用中新连接用例的首选无线协议。
英飞凌科技股份公司近日宣布推出最新款蓝牙模块CYW20822-P4TAI040，在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破，推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。
运用于全屋智能的系统级芯片技术发展最大的难点，主要聚焦于功耗管理、无线连接技术、兼容性与安全性这四个维度上。针对此，泰凌微电子有何突出优势？
在VR、大数据、物联网等热点的推动下，智能家居产业初露锋芒。2016年，中国智能家居收入近7000万美元，预计到2020年可达4.35亿美元。不过，当前市场出现多种无线连接技术，WiFi、蓝牙、zigbee各有优劣势，NB-iot、5G和LoRa等新兴技术也令人垂涎三尺，使得智能家居产业在选择技术方向时倍感纠结。
美国加利福尼亚州坎贝尔市(Campbell, Calif.)-2016年10月-高速非接触式连接技术领导厂商Keyssa与高速连接芯片及解决方案领先开发商睿思科技 ( Fresco Logic ) 日前宣布：业界首款可在移动设备和笔记本电脑中替代 USB Type-C 连接的非接触式解决方案现已上市。
泰凌微电子凭借All-in-One物联网芯片还有多项专利，在技术上领先业内，为物联网的推广在技术上开路。
作为物联网应用中最重要的无线连接技术——“蓝牙、WiFi、ZigBee、Sub-G”各显神通。而一直在物联网领域持续不断发力的世强则将目光聚焦在Zigbee和SUB-G两项技术上，这源于世强代理的Silicon Labs完整、强大、可靠且最容易使用的无线方案。
无论是手持、医疗、车载还是工业设备对智能化和操作便利性的需求以及新连接技术的创新推动无线连接市场在近年来快速增长。
CSR公司日前宣布推出CSRC9300™，这是将Wi-Fi®及蓝牙v4.0连接技术和音频功能结合在一起的首款车载级芯片。这种完整的解决方案使得汽车制造商能够实现各种面向未来的车联网应用，如采用5GHz频率的Miracast，以及采用蓝牙v4.0技术的无钥匙进入。
