xMEMS推出Sycamore：一款开创性1毫米超薄近场全频MEMS微型扬声器 适用于智能手表、XR眼镜与护目镜、开放式耳塞及其他应用

东芝推出面向多种车载应用3相直流无刷电机的新款栅极驱动IC

东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动[1]IC——“TB9084FTG”的工程样品。

英飞凌推出高性能CIPOS™ Maxi智能功率模块，适用于功率高达4千瓦的工业电机驱动器

英飞凌科技股份有限公司推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能功率模块 (IPM) 系列，进一步扩展了其第七代TRENCHSTOP™ IGBT7电机产品系列。

碳化硅SiC第三代半导体材料

碳化硅（SiC）是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，具有宽禁带的特性，从而导致其有高击穿电场强度等材料特性。SiC功率器件具有耐高压、体积小、功耗低、耐高温等优势。SiC器件适用于高压、高频应用场景。

英飞凌推出全新600V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET系列，适用于高成本效益的先进电源应用

英飞凌科技股份公司推出600V CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET产品系列。该系列器件结合了600V CoolMOS™ 7 MOSFET系列的先进特性，是P7、PFD7、C7、CFD7、G7和S7产品系列的后续产品。

英飞凌推出集成高精度温度传感器的新型600V CoolMOS S7TA MOSFET

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出适用于汽车功率管理应用的600V CoolMOS™ S7TA超级结MOSFET。

德州仪器推出先进的GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机

德州仪器(TI)推出了适用于250W电机驱动器应用的先进650V三相GaN IPM。这款全新的GaN IPM解决了工程师在设计大型家用电器及加热、通风和空调(HVAC)系统时通常面临的许多设计和性能折衷问题。

适用于电机驱动逆变器，PI二代BLDC驱动IC正式推出！

软硬件结合！这款新品BLDC电机逆变器睡眠模式功耗降低至10mW以下，输出功率扩展至1马力的应用！

英飞凌推出适用于汽车电池管理系统的PSoC™ 4 HVPA-144K微控制器

英飞凌科技股份公司推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器，通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上，满足汽车电池管理行业的需求。

英飞凌推出适用于物联网设备进行非接触式验证及安全配置的NFC I2C 桥接标签

英飞凌科技股份公司推出了OPTIGA™ Authenticate NBT产品。