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作为工程师出身的你，是否对科幻电影中各种酷炫的未来科技痴迷过?尤其对那些充满未来科技感的随身装备印象深刻有木有——《异形》、《钢铁侠》、《黑客帝国》中超强悍的机械装甲;《创战纪》中的智能服装、电影《星际迷航》中的徽章通讯设备;《少数派报告》体感手套;007系列电影中邦德手上那款无所不能的
MPC8270是广泛应用于通信和网络系统的一款通用处理器，具有强大的接口能力和多协议支持功能，非常适用于高端网络和通讯设备，如路由器、电信交换机和基站等。MPC8 270多信道控制器(MCC)支持的高级数据链路控制(HDLC)协议是重要的数据链路层协议，通过E1/T1中继传输HDLC数据包，是数据传输的重要方式。
SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，观察半导体封装材料趋势，有几项封装材料正强劲成长，尤其在行动运算与通讯设备，如智慧型手机、平板电脑爆炸性增长下，采取CSP(Chip Scale Package，晶片尺寸封装)的需求仍持续成长，有助于国内相关供应商包括景硕(3189)、欣兴(3037)等。
国际整流器公司推出创新功率区块元件系列首两款产品 IRFH4251D 及 IRFH4253D ，适用于先进的电信与网路通讯设备、伺服器、显示卡、桌上型电脑、超轻薄笔电和笔记型电脑等DC-DC同步降压应用。
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出首套创新的电源模块组件系列产品—— IRFH4251D和IRFH4253D，适用于DC-DC同步降压应用，包括先进的电信和网络通讯设备、服务器、显卡、台式电脑、超极本 (Ultrabook) 和笔记本电脑等。
来自哈佛和伊利诺伊大学的科学家成功研发出世界首个 3D 打印电池，该电池的体积比一粒沙还小，但面积能量密度和功率密度和手机电池水平同等。该电池的问世将会对微小设备领域的发展起到重大影响，比如纳米机器人以及微型医疗和通讯设备，另外还可以应用在可穿戴设备上。
美国史丹佛大学(Stanford University)工程教授Nick McKeown预期，未来十年将有一个新品种网络处理器取代目前路由器与交换器中使用的ASIC;他表示他已经深入研究过这种未来的通讯处理器：“而如果你努力眯着眼睛看，它就像是网络的RISC处理器。”
意法爱立信(ST-Ericsson)今天在 2013年世界行动通讯大会(MWC)上发表 Thor M7450 LTE Advanced 数据机晶片，该平台使用单射频方案便可支持载波聚合。此外意法爱立信也与通讯设备供应商爱立信(Ericsson)在 MWC 与中国移动合作，成功展示了号称全球首个 LTE FDD (FD-LTE)和 LTE TDD (TD-LTE)的双模高解析度 VoLTE 。
爱普科斯压力传感器采用MEMS技术，芯片尺寸仅为1mm x 1mm。这足以让客户将其植入到移动或便携设备中。我们也是声面波元件的全球主要供应商。这些产品广泛应用于各种无线通讯设备中。一些汽车级别用的产品可用于潮湿和振动等恶劣工作环境中。我们的贴片型多层压敏电阻广泛地用于便携式设备的输入或输出接口保护。不管是性能或是价格，该产品在市场上都广受好评。
随着云端服务的快速发展，相继为企业级储存装置、网路通讯设备与高阶伺服器带来前瞻性的影响。宇瞻科技为满足企业用户对强大运算能力的需求，特别推出针对高阶伺服器(Mission Critical Application)以及网通系统(Networking System)设备所设计之DDR3-1333 SO-RDIMM特殊型记忆体模组，因拥有小尺寸与高速处理的绝佳特点，与使用暂存器晶片(Registeri
