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从BLDC电机驱动到GaN快充，再到48V热插拔保护方案，三大厂商近期集中推出多款高集成器件。针对终端系统对体积、效率与电压等级的多重需求，方案进一步向高度集成与平台化演进。
为推进桥梁防腐产业结构发展，紧密结合防腐产业链上下游资源，针对新材料、新技术、新工艺进行交流探讨，满足桥梁防腐市场供求的需要，2025（第六届）桥梁新型防腐工艺技术研讨暨新材料涂料设备展洽会顺势启航，于2025年5月14日- 16日在中国南通隆重召开。
安森美宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技术业务及其子公司United Silicon Carbide。
CISSOID日前宣布：公司已与南京航空航天大学自动化学院电气工程系达成深度战略合作协议，共同研发针对碳化硅（SiC）功率电子应用的全方位优化、匹配先进电机的电控系统。
英飞凌科技股份公司近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。
2024年6月25日，马萨诸塞州安多佛（GLOBE NEWSWIRE） – Vicor公司（NASDAQ：VICR）日前宣布，专利审判和上诉委员会（PTAB）已驳回了Delta公司及其下游客户向国际贸易委员会（ITC）提出的每项针对Vicor专利的双方复审申请。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司针对要求严苛的24/48 V市场推出适用于无刷直流电机的MOTIX™ TLE9140EQW栅级驱动器IC。
英飞凌科技股份公司近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET，以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET，针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥（DAB）、HERIC、降压/升压和移相全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化。
最近Arm推出了一款新的MCU产品——Arm Cortex-M52，该产品是Arm公司针对低功耗AI应用市场所开辟的一条新产品线。未来AIoT市场中的MCU或将迎来重构。
针对电流在压敏电阻体微观结构中的分布进行试验研究。对压敏电阻器芯片施以冲击电流，会在垂直方向上引起压敏参数发生变化且变化小于冲击方向，压敏电压呈对称变化，漏电流增加、非线性指数下降。
