集成电路制造需要某种隔离工艺将单个器件隔离开来。因为半导体集成电路是在同一块半导体硅片上,通过平面工艺技术制造许多元件和器件(如电阻、电容、二极管、三极管等),并按需要将它们连接在一起,形成具有一定功能的电路。这些元件和器件所处的电位不同,相互之间必须绝缘隔离,否则半导体本身的电导将这些元件相互连通,就不可能在一个单晶片上制作集成电路。为此,必须设法使它们在电性能方面隔离开来,这就是隔离工艺所要达到的目的。衡量隔离工艺模块的指标有:密度、工艺复杂度、成品率、平坦化程度和寄生效应。在这些指标间存在着折中。
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数明半导体多款电机驱动芯片和隔离器件产品系列亮相2022’中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会(春季)。
2020年7月3日,大比特资讯于慕尼黑上海电子展专访了苏州纳芯微电子股份有限公司(简称“纳芯微”)。采访中,纳芯微详细介绍了三大产品线、两大重点细分领域产品及其未来市场策略,并与记者探讨了新基建和国产替代等话题。
太阳能光伏行业,作为新能源领域的领跑者,其发展一直受到重视。12月20日,由大比特资讯主办、半导体器件应用网承办的“第二届太阳能光伏关键元器件技术与应用研讨会”,将在江苏苏州举行。届时,专业的IC代理商及经销商益登电子科技(上海)有限公司,其资深应用工程师郭立勋将为此次会议献上题为《Silicon Labs新型隔离器件在太阳能逆变器中的应用》的精彩演讲。
Maxim推出高压、12节电池监测IC MAX11068,适用于混合动力车、电动车和其它多节串联电池组供电系统。该高度集成方案采用专有的阶梯形SMBus™通信总线,允许以菊链方式将多片MAX11068连接在一起,无需昂贵的隔离器件。