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近日,安森美宣布推出Treo平台,这是一个采用先进的65nm节点的BCD工艺技术构建的模拟和混合信号平台。
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会,来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂,共襄盛举。
领先于智能电源和智能感知技术的安森美,宣布其Hyperlux LP图像传感器获得全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore颁发的2024全球电子成就奖(以下简称“WEAA”)之传感器类别年度创新产品奖。
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展(简称electronica2024),展位号为C3-520。
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主,辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布,联发科技已选择Qorvo作为MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth®单芯片上首发Wi-Fi 7前端模块(FEM)的重要供应商。
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在充换电领域取得的重大突破,成功入选业界知名媒体盖世汽车金辑奖“新供应链百强”榜单。
Vicor发布了三款用于48V电动汽车电源系统的车规级电源模块。这些模块提供业界领先的功率密度,可以满足汽车厂商和一级供应商在2025年的生产需求。
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与北京国科环宇科技股份有限公司联合宣布,最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V将全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V MCU,双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发,同时将不断深化合作,扩展在行业的技术探索及生态完善。
2024年9月11日至9月13日,汇聚了传感器行业领先技术各大头部企业的SENSOR CHINA 2024 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会在上海跨国采购会展中心盛大启幕。