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飞索(Spansion)预定于2013年7～9月，完成富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)、模拟及混合信号部门购并，未来将加速整合该部门技术资源，以及自家的嵌入式电荷撷取(eCT)闪存技术，全力加速嵌入式闪存(eFlash)MCU研发，预计于2015年发布首款产品。
飞索产品行销副总裁黄主照表示，着眼于客户同时需要NOR Flash、NAND Flash、MCU、类比及混合讯号，该公司已透过多头代工和购并策略，提供客户一站到位的采购需求。
MCU市场波澜再起。国内闪存供应商兆易创新近日发布基于ARM CortexTM-M3内核GD32F103系列32位通用MCU产品。与此同时，富士通子公司富士通半导体宣布退出MCU业务，作价约1.1亿美元以及6500万美元库存卖给另一闪存芯片供应商Spansion(飞索)。一进一退之间的MCU市场变化都指向两个“超现实”问题：一是闪存厂商进入MCU市场有何优势?二是国内厂商在32位MCU市场到底有多
日前，因半导体部门业绩持续不振，故继系统整合晶片(SystemLSI)之后，日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。
NOR闪存制造商美国飞索半导体正式宣布推出商业系列产品，称主要瞄准适合家庭应用人机界面加速器的语音识别芯片。飞索半导体将携手纽昂斯通讯开发声学协处理器。
飞索半导体CEO总裁兼CEO约翰·吉斯波特(John Kispert)在接受采访时说，协议证明了飞索半导体专利的价值，它预期能给存储技术提供更多的授权机会。飞索拥有近2000项专利，目前已经有8宗官司在进行。
自德仪（TI）大举扩产并宣称将用以增加模拟IC产能后，模拟IC业者提心吊胆，而近期市场对于德仪12吋厂用途出现分歧说法，德仪半导体营销总经理陈建村今(16)日重申，美国德州RFAB12吋厂、日本飞索的8吋厂及成都8吋厂，未来皆投入模拟IC生产，打破市场频传改做数字IC的传言。
美国飞索委托中芯国际生产43nm“ORNAND2”
中芯国际上海厂获飞索65纳米技术转移
