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近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片，令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片，似乎经过几年的酝酿，目前开始看到该技术的开花结果。只不过，Altera台湾区总经理陈英仁指出，这些其实都是属于2.5D的制程，不是真正3D的技术范畴。3D制程的技术含量更深，目前仍是个很大的挑战。
爱尔兰都柏林和德国杜塞尔多夫，2012年2月1日—移动多媒体处理器专业公司Movidius日前宣布：该公司已与东芝电子欧洲公司合作，开发出了一套完整的、用于智能手机市场的3D系统性解决方案。
“2020信息与通信技术”计划是德国联邦政府高科技战略的内容之一。ICT 2020计划的目标之一是，将微型芯片作为一种主要的支撑性技术加以推广，从而开创新的应用领域，进一步巩固德国在ICT领域的领先地位。德国V3DIM项目与欧洲CATRENE 3DIM3v项目相辅相成。后者涉及垂直3D系统集成的其他方面。
V3DIM项目的5家合作伙伴将携手开发全新的设计方法、模型和SiP技术组件，来应对毫米波频率范围产品的垂直3D系统集成的特殊挑战。该研究项目的成果，将推进现有和未来的毫米波范围技术在SiP上得到最佳应用。这样3D SiP设计的开发时间就可缩短至少三分之一。
