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联华电子与新加坡半导体封测厂商星科金朋(STATSChipPAC)29日共同宣布，展示全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌硅穿孔(TSV)3DIC技术。

联华电子半导体星科金朋 3DIC

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2025-10-31

中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会（秋季）

2025-04-25

2025·第21届（顺德）家电电源与智能控制技术研讨会

2025-03-28

2024'中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会（春季）

2025-03-21 上海

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2024.11.2 广东/中山市

2024'中国（秋季）智能家居技术创新峰会

2024-11-01 深圳

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2024.11.1 广东/深圳市

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2024年10月17-19 浙江杭州

第十一届中国功率变换器磁元件联合学术年会

2023-12-16 回放中

数控为本，驭光而行——芯格诺商业照明整体解决方案

2023-12-16

12.16线上直播

2023-08-12 回放中

电控“芯”生态：高效电控平台、开放课程体系

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