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【中国，2013年8月15日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)与上海华力微电子有限公司，今天共同宣布华力微电子基于Cadence ® Encounter® 数字技术交付出55纳米平台的参考设计流程。从现在起，华力微电子首次在其已建立的55 纳米工艺平台上实现了从 RTL到GDSII的完整流程，它也是Cadence与上海华力紧密合作的结
日前，北京北斗星通导航技术股份有限公司成功推出国内首颗55纳米北斗芯片以及地灾监测与驾考系统为代表的北斗新应用项目。中国北斗导航系统在产业应用领域正不断通过自主创新迎来快速发展的新机遇。
日前，北京 — Altera公司 (NASDAQ: ALTR)与台积公司今日共同宣布在55纳米嵌入式闪存 (EmbFlash) 工艺技术上展开合作，Altera公司将采用台积公司的55纳米前沿嵌入式闪存工艺技术生产可程序器件，广泛支持汽车及工业等各类市场的多种低功耗、大批量应用。
Altera公司将采用台积公司的55纳米前沿嵌入式闪存工艺技术生产可程序器件，广泛支持汽车及工业等各类市场的多种低功耗、大批量应用。
GLOBALFOUNDRIES今日宣布将公司的55 纳米(nm) 低功耗强化型 (LPe)制程技术平台进行了最新技术强化， 推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是业内首个且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP库的强化型制程节点，使芯片设计人员能够在单一系统级芯片(SoC)中使用单一制程同时支持两个工作电压。
在走出2008年的国际金融危机之后，我国半导体芯片制造业迅速恢复了两位数的增长率。即便今年以来全球经济阴晴不定，上半年芯片制造业的表现仍然不错，全行业销售收入同比增长了16.2%。尤其在12英寸领域，华力微电子55纳米工艺今年4月开始试流片，丰富了我国高端制造的版图，也使得中芯国际不再是“一个人在战斗”。
中国最领先的射频 IC 公司，与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI 和香港联交所：0981.HK）今天共同宣布锐迪科 RDA5802N 调频接收器(RF Receiver)芯片，一个采用中芯国际的55纳米低漏电(LL)工艺平台以及寅通科技 IP 解决方案的产品已于日前开始量产。
为了满足汽车行业对处理与集成性能不断提高的要求，飞思卡尔半导体公司今天宣布推出专门面向汽车应用设计的下一代32位微控制器应用。这款新Qorivva微控制器（MCU）系列基于Power Architecture ®技术，采用独特的55纳米（nm）非易失性内存（NVM）构建而成，旨在提高下一代汽车的节能性和性价比。
台积电55纳米工艺提前进入量产
NEC开始提供55纳米制程CB-55L开发平台
