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全新2200V PowiGaN™技术,可帮助AI数据中心、电动汽车、光伏及高压直流基础设施实现更高功率密度与系统运行效率,同时助力搭建安全性更高、结构更精简的电力系统方案。
AOS今日推出AOPL66801 80V MOSFET,采用半桥配置,并搭载先进的DFN6x5 AmpStack™ MOSFET封装技术。全面赋能从下一代兆瓦级AI数据中心到日常电动工具等广泛功率转换场景。
慕尼黑上海电子展是全球电子产业年度风向标,汇聚德州仪器、英飞凌、安森美等海内外半导体大厂,半导体展区集中展示模拟芯片、功率芯片等多元芯片方案,覆盖汽车、AI数据中心等前沿应用场景。
新款紧凑、超薄电源设计采用高集成度、1700V额定耐压的PowiGaN™单HEMT IC,可节省空间、简化方案、提升可靠性并减少BOM元件数,同时实现高达88%的效率
意法半导体财报显示,一方面,单季营收高达31亿美元,同比大增23%;另一方面,GAAP净利润却暴跌约33.7%。意法半导体正悄然把手伸向了高算力AI数据中心的机柜,重塑半导体格局。
随着数据中心耗电量急剧增加,行业更迫切地需要能够高效转换电力的功率半导体。
英飞凌、瑞萨和微芯分别推出了面向汽车电子和AI数据中心的新品,提供新的视频处理与电源管理解决方案,帮助提升系统效率和性能。
面对核心市场的下滑,意法半导体在电动汽车、AI数据中心和物联网等领域积极布局。短期阵痛之下,意法半导体如何为长期增长铺路?