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一种芯片封装制程用的环氧树脂(epoxy resin)──也就是俗称的BT树脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕会面临供应短缺问题。
三菱瓦斯化学及日立化成主要生产IC载板重要材料的BT树脂，2家业者市占合计约9成，且此2家业者生产据点集中于日本国内，若此2家业者受地震影响的工厂生产作业中断过久，数月后将使高阶机种用的IC载板缺料，冲击全球智能型手机与平板出货。
停工的两座MGC厂房，其BT树脂产能几乎占据百分之百的全球市场：“这是一个很不幸的巧合，全球九成到百分之百的BT树脂制造，就集中在日本东北部。”该报告补充，虽然不是所有的IC都会用到BT树脂，但这种材料广泛应用在手机芯片中。
