摘要：  一种芯片封装制程用的环氧树脂(epoxy resin)──也就是俗称的BT树脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕会面临供应短缺问题。

关键字：  半导体，  芯片，  环氧树脂，  日本大地震

市场分析师指出，日本大地震对半导体产业可能造成的最大冲击，是一种芯片封装制程用的环氧树脂(epoxy resin)──也就是俗称的BT树脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕会面临供应短缺问题。

市场研究机构FBR Capital Markets的分析师Craig Berger表示，目前后段封测业者运用在塑胶球栅阵列(plastic ball grid array)等多种晶片封装基板的BT树脂，几乎全部是来自日本制造商三菱气体化学(Mitsubishi Gas Chemical，MGC)；MGC在3月14日指出，该公司旗下分别位于福岛与茨城的两座厂房，因为地震造成的部分设备与建筑损坏而停工，而灾区目前轮流停电的政策，可能会影响未来MGC生产线的营运，甚至包括那些未在地震中受损的据点。

日本野村证券(Nomura Securities)分析师Shigeki Matsumoto的最新报告则指出，停工的两座MGC厂房，其BT树脂产能几乎占据百分之百的全球市场：“这是一个很不幸的巧合，全球九成到百分之百的BT树脂制造，就集中在日本东北部。”该报告补充，虽然不是所有的IC都会用到BT树脂，但这种材料广泛应用在手机芯片中。

FBR Capital Markets的Berger也指出，BT树脂供应短缺可能会冲击可程式化逻辑供应商如Xilinx与Altera，还有手机芯片大厂Qualcomm。不过在上周，Qualcomm有发表声明指出，目前未见到日本震灾对其芯片供应链产生冲击，该公司有备用的BT树脂库存，短期内也会调整材料使用组合，以因应BT树脂供应短缺的问题。根据Qualcomm表示，该公司的芯片封装不是采用BT树脂，就是环氧类的复合材料。

野村证券的Matsumoto表示：“有很多非日本供应商准备推出取代BT树脂的产品，但是否能及时达到媲美BT的水准还不确定。”

技术顾问公司TechSearch International的创办人暨总裁Jan Vardaman指出，日立化学(Hitachi Chemical)有制造另一种树脂MCL-E-679，已经获得少数供应商的合格采用；但她也强调，目前尚未确认该种树脂的生产是否也受到日本地震冲击，因为日立也有不少制造据点在强震中受损，目前尚未复工。

“总之产业界尚未能找到一种合格的、供应无虞的替代材料，能在短期内因应BT树脂缺货问题；”Vardaman表示，无论日本业者的厂房硬件设施是否损害，目前灾区的电力供应也不知何时才会恢复稳定。她指出，芯片供应商手上都会有一些BT树脂的库存，但她个人并不认为那些库存量足以因应可能的供应短缺。