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近日，蓝牙技术正在加速抢食这一市场，英国剑桥无线半导体针对蓝牙Smart开发的网格技术，将可让蓝牙装置/节点的资讯传输距离大幅度延伸，与智慧家电接轨，提供更全面的应用服务，而该公司未来将与德州仪器(TI)、博通(Broadcom)、 Nordic半导体等蓝牙芯片厂商合作，齐力推动MESH技术成为下一代蓝牙标准规范......
就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争，则已然是下一个重要战场所在，特别是随着整体电信业支出投资重心将出现位移变化。
博通公司推出新型StrataXGS(R)交换机，将10 Gb以太网引入移动回程网络，高集成度运营商以太网交换机解决了移动数据与视频流量激增问题。
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布，推出世界上性能最高的28nm多核通讯处理器。新型XLP900 Series通过优化用于网络功能的部署，例如硬件加速、虚拟化与深度包检测。
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司日前宣布，推出一种新型高容量StrataXGS交换机。
通信芯片商博通公司(Broadcom)宣布推出新的ONU 和OLT 芯片组，该产品带有DML中间件，新的EPON产品支持美国有线电视实验室(CableLabs)发布的EPON DOCSIS服务提供规范(DPoE 1.0)。
美国博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)今日宣布，任命李廷伟博士为大中华区高级销售副总裁兼大中华区总裁。李博士将主管美国博通公司大中华区的销售战略及运营、业务发展和合作伙伴计划。此外，他还将带领美国博通公司加强与制定区域标准和政策的机构合作。
博通(Broadcom)、辉达(NVIDIA)和迈威尔(Marvell)皆全力开发高性价比的整合型SoC，加速转战中低阶手机市场，避免重蹈覆辙。
博通(Broadcom)公司宣布为有线电视无头网关提供新型SoC解决方案，该解决方案将直接提供最快的DOCSIS数据速率、全家庭连接和全IP视频体验。
北京，2013年6月13日 -全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出业界首个HomePlug AV2®设备系列，该设备可以在现有的家庭电气线路上实现高达1.5 Gbps的物理层传输速率。
