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国际领先的微波半导体器件制造厂商英飞凌推出了可以覆盖TD-SCDMA 两个频段的大功率330W LDMOS，器件型号为PXAC203302FV。世强代理的该器件适用于1880-2025MHz频段，可以用于基站多载波射频功率放大器。
传统的视频监控系统基本都是定点监控， 受制于硬件及传输线路的连接， 不能满足行业的特殊需要。基于无线通信网络的移动监控技术可以很好地满足这一社会需求。目前国内现有的移动通信网络有GSM 网络、GPRS 网络、CDMA 1X 网络，利用无线信道传输话音、数据和视频己经可以实现。。。。。。
随着移动事业的迅猛发展，特别是CDMA和第三代移动通信技术的发展，使得系统对功放线性的要求越来越高。在移动通信系统中，为了保证一定范围的信号覆盖，我们通常使用功率放大器来对信号放大，进而通过射频前端和天线系统发射出去。
2014年8月5日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Spreadtrum(展讯) SC8830A多模TD-SCDMA和EDGE / GPRS / GSM低成本的四核智能手机平台解决方案。
TD产业联盟研究部发布的《TDD产业和市场发展简讯(2014Q1)》显示，今年第一季度，TD-SCDMA芯片出货量达到4600万片，单核占比从上季度的25%下降到15%，四核占比提高到25%，多核成为市场绝对主流。
近日，中国移动更新了《中国移动定制终端产品白皮书》，明确提出，自2014年5月31日起，中国移动送测的4G定制手机将全部支持五模(TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA)。
15年的发展，不仅是市场数据的巨大变化，更为关键的是，国内企业积累了相关的技术、人才和经验，正如展讯通信有限公司副总裁康一在“我国移动通信创新链产业链发展研讨会暨TD产业技术协同创新经验交流会”上所说的，“这是一个了不起的进步，可以说TD-SCDMA开启了我国通信半导体产业的发展之路。”
TD-SCDMA市场目前已是红海，竞争进入白热化阶段。如何能够在日趋激烈的低价智能手机市场中体现出差异化，已经成为各家厂商的考虑重点。2013年下半年各芯片厂商推出的四核TD-SCDMA智能手机方案。
从TD芯片的发展历程来看，2004年从零起步，展讯发布全球首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片;2008年，TD芯片出货量30万片;2009年，发布TD牌照，当年TD芯片出货量130万;2010年，当年TD芯片出货量达到1300万;2013年，当年TD芯片出货量达到1.4亿，这是很了不起的数字。
据了解，联发科获威盛旗下威睿的CDMA2000的技术专利授权后，将由目前的3模3G手机芯片，直接进入6模4G手机芯片时代，预定今年内推出新芯片;联发科此举，无疑在2014年成为可与手机芯片龙头美国高通(Qualcomm)相抗衡的智能型手机芯片大厂。
