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2013高通合作伙伴峰会在深圳举行。高通公司宣布其骁龙™200系列处理器新增六款双核及四核处理器，从而增强了高通入门级产品阵容。新增的骁龙200处理器采用28纳米制程工艺制造，支持HSPA+(数据传输速率最高达21Mbps)和TD-SCDMA。全新骁龙200系列处理器(8x10和8x12)及相应的参考设计(QRD)版本预期将于今年晚些时候面市。
美国高通技术公司将扩展骁龙™200系列处理器，新增六款双核及四核处理器，从而增强其入门级产品阵容。新增的骁龙200处理器采用28纳米制程工艺制造，集成对中国和其他新兴市场非常重要的关键调制解调器技术，包括支持HSPA+(数据传输速率最高达21Mbps)和TD-SCDMA。
博通公司推出为高性能的入门级智能手机设计的四核HSPA+处理器。BCM23550是公司最新开发的智能手机平台，针对安卓4.2果冻豆(Jelly Bean)操作系统(OS)进行了优化。
2013年5月24日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日发布了全新的PXA1088 LTE芯片，该芯片是业界首款面向大众市场的四核五模Category 4 LTE单芯片解决方案，支持LTE TDD/ FDD、HSPA+、TD-HSPA+ 以及EDGE。作为统一多核全球制式单芯片ARMADA®移动通信系列产品的扩展，Marv
瑞萨通信技术公司日前宣布推出第三代GSM/HSPA+/LTE FDD/ LTE TDD多模调制解调器SP2532。该产品支持全部LTE Cat-4功能，具有150Mb下载速率和50Mb上传速率，LTE功耗性能业界最低，能够提供更高的运行速率，更长的电池续航时间。它不仅尺寸小(与比上一代产品SP2531相比体积缩小45%)，而且功耗低、集成度高，可为OEM提供快速的设备部署，减少研发开销并降低风险。
全球领先的高级手机半导体解决方案和平台供应商瑞萨通信技术公司，日前宣布推出第三代GSM/HSPA+/LTE FDD/ LTE TDD多模调制解调器SP2532。该产品支持全部LTE Cat-4功能，具有150Mb下载速率和50Mb上传速率，LTE功耗性能业界最低，能够提供更高的运行速率，更长的电池续航时间。它不仅尺寸小(与比上一代产品SP2531相比体积缩小45%)，而且功耗低、集成度高，可为OE
美满电子科技(Marvell)今日推出了一款高集成度四核移动应用和通信单芯片——Marvell®PXA1088，该芯片可提供高性能、低功耗的移动计算服务，支持全球宽带标准及最新的无线连接技术，实现无缝全球漫游。Marvell的PXA1088是业界领先的四核处理器单芯片解决方案，支持3G外场验证的蜂窝调制解调器，包括HSPA+、TD-HSPA+和加强型数据GSM环境(EDGE)。
半导体厂商博通(Broadcom)推出了针对入门级 3G 智能手机的 BCM21664T SoC 移动芯片。该芯片主要基于ARM 的 Cortex A9 架构双核设计，默认主频达到 1.2GHz，并集成 VideoCore GPU，原生支持 720P 的视频录制 和 1080p 视频播放，图形处理性能超过 20GFLOPS。
近日，新岸线正式发布了采用Telink7619 HSPA平台的3G模块MU600。
