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随着ST-Ericsson与瑞萨行动通讯先后退出行动通讯市场后，紧接着联发科也开始进行LTE晶片的布局，全球行动通讯市场未来将产生新的变化。Gartner研究副总裁洪岑维表示，观察全球平板与智慧型手机市场，在出货数量上，在今年各自会超越行动PC与功能型手机(Feature Phone)，短期来说，对于无线半导体市场皆有相当程度的助益，但长期来看，仍然有待观察。
除了传统的独立的芯片厂商(包括通信芯片与非通信芯片厂商)都在往LTE市场赶集外，大型整机厂商也都在做BB/AP，或两者都做，典型的是苹果做AP，海思BB与AP都做，中兴做BB，三星强项是AP，但是马上BB也要商用了。当然，还有像英特尔，nVidia这样的传统PC芯片巨头通过收购进入3G。LTE市场。从目前的阵势来看，将有几十家公司将参与LTE芯片市场之争。参加玩的厂商很多，最后能胜的可能很少?
