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赫连德电子(Heilind Electronics. Inc.)是一个有着独特经营理念的企业，尽管公司位列全球十大电子产品分销商之一，但其业务收入的75%则主要来自于连接器销售。为此，公司早已成功跻身世界三大互连器件分销商之列，并高居北美连接器分销商首位。据赫连德亚太区总裁William Sim介绍，赫连德的业务范围主要集中在北美区域，为了更好地服务更广大地区的客户，公司于2012年将业务扩展至亚
低成本有机基板搭配新的I/O技术有望成为实现3D芯片堆叠的最佳路径，NVIDIA公司首席科学家兼研发副总裁William Dally表示。
GSM 协会 (GSMA) 今天公布了巴塞罗那 GSM 协会世界移动通信大会 (Mobile World Congress) 第18届年度全球移动大奖获奖者名单。下午举办的颁奖礼由喜剧演员兼作家大卫-威廉姆斯 (David Walliams) 主持。
早前，惠普公司声称他们将在2013年可以发售装载记忆电阻器的计算产品。不过最近，惠普记忆变阻器研发小组的负责人Stan Williams表示这个发售时间可能要推迟到14年或者更晚。Willimams解释道推迟的最主要原因是并非是科研上的技术压力，而是经济方面的压力。
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies， Inc)今天宣布，已任命 William Slater 为公司的新任副总裁、首席财务官兼财务总监，直接向总裁兼首席执行官 Sandeep Vij 报告。
1月15日消息，台积电旗下创投VTAF投资的美国LED外延厂BridgeLux，14日宣布成功筹募到5000万美元额外的Series D融资，并将藉此积极扩产。同时，由William D. Watkins担任CEO暨董事，前CEO Mark Swoboda转任总裁。
Liam Butterworth先生，公司副总裁，FCI机动车事业部，总经理
派睿电子，FCI，，连接器市场 派睿电子的全球母公司――Premier Farnell集团负责供应商及产品市场推广亚太区董事张树君(William Chong) 先生表示：“MezzSelect™ 产品系列是我们朝着发展目标迈出的坚实一步，将夹层连接器及辅助服务集合在一起，符合我们有能力为客户在开发周期的各个阶段提供建议的企业经营理念。我们易于使用的连接器选择指南能够帮助设计师为他们的
专访O2Micro VP of Regional Engineering William Kao。
