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由材料供货地的更改及数量来研判，富士康己确定拿下全世界第二大系统公司MEMC/SunEdison太阳能模组至少数百兆瓦供货订单，如此大量是2013年最大的单笔订单，二强联手之势非常明显。
矽晶圓供應商 MEMC Electronic Materials 公司稍早前公佈了第二季銷售及營利報告，該公司下修了年度銷售目標，主要原因是太陽能(Solar)的衰退和半導體產業的需求疲軟。
MEMC首席执行官Ahmad Chatila表示：“我们相信这些措施将促进我们的核心业务—半导体晶圆和太阳能系统的赢利增长。当前的市场条件要求我们提升各业务部门的生产能力，并与我们的下游业务一起形成一个更加平衡的制造模式。我们希望通过这些措施增加明年的现金流。在未来，我们将继续致力于为全球半导体和太阳能客户提供先进技术及优质的服务。”
根据尚德公司财报及内部会议记录所释放出来的消息，尚德出现巨额亏损的主要原因在于，其与两家上游公司MEMC、CSG Solar等终止了硅片的供货协议，总计可能有1.05亿美元左右的损失。而同类问题并没有在其他三家公司的财报中显露出来。
地震引发信越化学工业株式会社及多晶硅和硅晶片生产商MEMCElectronic Materials(WFR)(以下简称“MEMC”)等公司旗下工厂都将在“近期内” 暂停生产。这些工厂暂停业务运营可能会对日本电子行业以外领域带来广泛的后果，25%的供应短缺会对全球半导体生产造成重大影响。
信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量，约占全球用于生产半导体的硅晶圆供应量的25%。
2011年1月17日，机顶盒和电视半导体解决方案领先供应商泰鼎微系统(NASDAQ: TRID)与晨星半导体公司（MStar Semiconductors）共同宣布：双方就泰鼎公司的部分运动估计/运动补偿技术(MEMC)专利组合达成专利授权协议。授权的MEMC专利主要用于在高质量电视和具有视频功能的LCD播放设备上提供高清及3D图像，而这些专利实际上也是增强画质的实际标准手段。协议的条款尚未公布。
目前，国际多晶硅企业主要以传统的7大企业为主(Hemlock、Wacker、REC、MEMC、德山、三菱、住友)，在2008年之前他们占据了90%以上的市场份额。2008年之后，韩国OCI公司异军突起，产能急剧扩大，目前已达到17000吨。据根据目前统计的数据，2010 年～2012年国外的多晶硅产能已分别达到12万吨、15.4万吨和15.9万吨。随着市场需求不断升温，这些多晶硅企业凭借技术和资金
MEMC“牵手”台湾初创，签下太阳能晶圆30亿美元大单！
