MEMS半导体器件是集成了微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件等于一体的微型器件或系统。它利用硅的机械特性或电学和机械特性，将传统的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术把器件组合并固定在硅晶圆上。这种微型化制造的核心在于其无固定标准化生产工艺流程，而是根据不同的应用场合采用特殊定制，每种产品都有独特的制造工艺和专属的封装形式。 MEMS半导体器件具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化等优点，因此广泛应用于高新技术产业。常见的M
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