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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管，作为特别关注TD-LTE的无线基站第八代LDMOS产品线的扩展产品。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克：NXPI)近日宣布推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管，作为特别关注TD-LTE的无线基站第八代LDMOS产品线的扩展产品。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 3 月5 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出用于功率MOSFET、microBUCK® 功率IC和DrMOS产品的免费在线热仿真工具ThermaSim 3.0版。为精确分析仿真的温度曲线，功能强大的最新版本ThermaSim引入了很多关键特性，比如裸片温度对功率耗散的时
日前，Vishay Intertechnology，Inc。推出一个新版本的免费ThermaSim在线热仿真工具为功率MOSFET，microBUCK?电源IC，和DrMOS产品：ThermaSim 3.0。模拟温度曲线的精确分析，最新版本的ThermaSim已得到增强，一些关键功能，如对于功率的模具温度与时间的缩放，并能够定义更多的现实条件下，为提高仿真精度和设计可靠性的同时，简化了用户体验。
常见充电电路中，PMOS是应用中关键器件，其品质、性能直接影响充电发热量及充电时间长短。比亚迪微电子的MOS产品，经历多年市场的锤炼，无论产品品质、价格、交期及产品技术支持，都得到良好提升。
