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MOV电阻主要由锌、铋、锑、钴、锰、镍等氧化物材料及银玻璃等微量掺杂料组成。本文讨论了MOV芯片在AC工况下击穿机理。
SPD和TMOV组件是压敏电阻行业中永久的话题，如何把握从MOV芯片至SPD，TMOV成品的制作过程中的安全设计，是共同关注的课题，本文作些探讨。
