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台系IC设计过去多依赖PC产业而生,但这样的模式面对PC产业成长趋缓影响下也渐渐失灵,因此造就去年几家欢乐几家愁的情况,展望今年,各家仍将各凭本事,在产业变动的趋势下寻找新的商机。
IC设计过去与PC关联性较高,不过近年平板电脑语智能手机热潮兴起,压抑了PC产业成长力道,研究机构就估今年PC市场规模仅与去年约略持平,可预期上游零件厂商营运仍是苦哈哈。
处理器大厂美商超微(AMD)发表嵌入式G系列系统单芯片(SoC)平台,此款单芯片解决方案采用AMD新一代中央处理器(CPU)架构Jaguar核心,以及AMD Radeon 8000系列绘图核心,采用台积电28纳米制程。此款嵌入式G系列SoC平台的推出,进一步突显超微于PC产业之外,聚焦高度成长市场的策略,以及对嵌入式系统的重视。
IC设计产业去年表现两样情,啃到行动装置产品商机的厂商,营运亮眼不少,而与PC连动性较高的厂商营运则失色许多,由于台系IC设计过去多顺着PC产业一同成长,近两年受产业成长动能趋缓影响,营运也有不小逆风,今年这项趋势仍将延续着,也因此去年许多IC设计公司快速转向,将营运触角往外延伸,可预期,今年包含手机相关、驱动、触控、光感测IC、人机介面、消费应IC与电源管理IC等公司,营运将会仍有表现空间。
在芯片领域上一度能和英特尔分庭抗礼的AMD曾无限辉煌,其推出的处理器和显卡跨界产品广受业内欢迎。然而随着传统PC产业萎缩、公司财报巨亏和大幅裁员等负面消息接踵而来,昔日的芯片巨头似乎正遭遇“滑铁卢”之痛。
后PC时代,传统芯片商正面临着愈发严峻的市场危机,发力移动芯片市场成为必然。但面对强大的竞争对手ARM、高通等移动芯片厂商,传统芯片商的转型崛起任重而道远。
在传统PC产业整体萎缩的大背景下,PC厂商首当其冲,而与他们紧密相连的芯片厂商实际上也无法独善其身。
2010年对于全球半导体产业而言,可说是值得纪念的一年,拓墣产业研究所研究员陈兰兰表示,2010年全球半导体产业年成长率将高达30%,创下10年以来新高纪录。然而,受到PC产业成长趋缓影响,2011年全球半导体产业仅将成长5%,移动通讯产品反成为支撑整体产业成长的重要动能。预估2011年移动通讯用产品占总体半导体比重将从2010年的26%提升至30%,Mobile DRAM和NAND Flash的
当英特尔继续统领PC产业时,AMD仅仅试图将自己的市场份额在2011年扩大一些,在2011年,AMD将开始销售有很高期望值的APU。
据IHS iSuppli公司的中国研究报告,今年中国PC产业将实现两位数的增长,对广大国内市场的出货量将接近8400万台。