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SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，观察半导体封装材料趋势，有几项封装材料正强劲成长，尤其在行动运算与通讯设备，如智慧型手机、平板电脑爆炸性增长下，采取CSP(Chip Scale Package，晶片尺寸封装)的需求仍持续成长，有助于国内相关供应商包括景硕(3189)、欣兴(3037)等。
近日，美国电源厂商Vicor宣布推出其最新的封装技术?——ChiP(Converter housed in Package)，使用该封装技术的功率器件兼具灵活性、高效率以及小型化等特点，帮助客户在竞争激烈的市场上，提升应用性能，并降低设计成本。
Holtek的Small Package MCU继先前推出的OTP Type后，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F005/HT68F006、A/D型的HT66F005/HT66F006，全系列符合工业上 −40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，全系列搭载数据存储器(EEPROM)，可再于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与数据，不因电源关闭而消失，
近期联发科推出的双核心MT6577芯片组首次导入eMCP (eMMC + Multi Chip Package)做为标准内存配备，随着内存大厂如三星与SK海力士eMCP产能开出，出货量持续攀升，虽然短期市场供需状况仍待观察，但长期而言eMCP价格将较MCP的产品组合更具竞争力。
中国 北京，2012年8月1日 –全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，针对其广受欢迎的产品服务计划推出新的银级关怀服务包(Silver Care Packages)。银级关怀服务包将许多系列泰克仪器的标准保修时间延长至五年。通过提供五种不同的服务包选项，银级关怀服务包使客户能够轻松地选择最适合自己的服务计划，以满足其所购买产品及预算的需要。
MathWorks 近日宣布 Simulink、Embedded Coder 和 AUTOSAR Target Production Package (ATTP) 现已支持 AUTOSAR 4.0。据 TÜV SÜD 透露，Embedded Coder 和 ATPP 提供的 AUTOSAR 支持已通过 ISO 26262 的预审，如 IEC Certification Kit(
2010年各类消费性电子产品的持续成长，顺势带动了不同应用领域的锂电池的需求。根据EnergyTrend观察，2011年低容量电池芯已达到价格低点，且日系厂商已逐步往下游组装Package 厂移动，韩国电芯厂进行价格战情形将减缓。为了刺激终端需求，高容量电池将开始进行大量商品化。
欧盟在“20-20-20”协议下，于第三次EU’sEnergyPackages(2009/72/ECElectricityDirective)中要求在公元2020年，需满足80%的能源用户皆使用智能电表的要求，促使更多欧盟国家推行汰换电表。欧洲市场因瑞典、意大利AMI换装计划接近尾声，使得2009年欧洲市场的成长呈现趋缓的现象，然而预估在2011年以后西班牙、法国及英国等国的智能电表计划正式激活并
据工程顾问机构 UBM TechInsights 的一份拆解分析报告，发现在某款神秘手机中，有一颗由三星电子(Samsung Electronics)出品的多芯片封装(multi-chip package，MCP)内存，内含与NOR闪存兼容的相变化内存芯片。
