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就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争，则已然是下一个重要战场所在，特别是随着整体电信业支出投资重心将出现位移变化。
赛普拉斯半导体公司宣布已收购SMaL 摄相技术公司。对SMaL公司的收购将加快赛普拉斯进入高产量CMOS图像传感器业务领域的步伐，最初的目标市场是300万/500万像素的照相手机和汽车成像系统。
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和小型基站(small cell)系统级芯片(SoC)解决方案领导厂商Mindspeed， (NASDAQ:MSPD)宣布扩大战略合作关系，CEVA公司为Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede® SoC的CEVA-XC4000 DSP授权许可。
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司发布一系列先进处理器和多内核技术，进一步提升用于包括无线终端、室外小型基站(small cell)、接入点、城区(Metro)和宏基站等高性能无线应用的CEVA-XC DSP架构框架。新提升特性包括：全面的多内核特性、高吞吐量矢量浮点处理和一整套提供高功率效率硬件-软件区分的协处理器引擎。CEVA与领先
Holtek的Small Package MCU继先前推出的OTP Type后，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F005/HT68F006、A/D型的HT66F005/HT66F006，全系列符合工业上 −40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，全系列搭载数据存储器(EEPROM)，可再于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与数据，不因电源关闭而消失，
IMS Research照明市场分析师Philip Smallwood指出，“整个照明市场的增长源于LED效率的提高和整体价格的下降。目前，LED约占整个照明市场的10%($US)，但是到2015年，LED预计会增长至46%。”
全球领先的互连产品供应商Molex公司推出速配双工(Quick Mate Duplex， QMD) LC光缆连接器，这一款坚固耐用的连接器解决方案包含创新的单步推挽式结构，可以直接与小外形可插拔(Small Form-factor Pluggable ， SFP)收发器配对连接。
一种芯片封装制程用的环氧树脂(epoxy resin)──也就是俗称的BT树脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕会面临供应短缺问题。
致力实现智能、安全，以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布推出PD69104A，为一具自动模式的4端口以太网络供电(Power-over-Ethernet， PoE)供电端设备(Power Source Equipment， PSE)管理器，是针对中小型企业(small and medium busin
盛群的Small Package MCU继先前推出的OTP Type后，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F03/HT68F04、A/D型的HT66F03/HT66F04，全系列符合工业上 −40℃ ~ 85℃工作温度与高抗杂讯之性能要求，全系列搭载资料记忆体(EEPROM)，可再于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与资料，不因电源关闭而消失，可有效提高生产效
