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Spansion今日发布一款全新智能LED驱动器集成电路(IC)解决方案。S6AL211产品家族将必要的智能照明组件集成在单个芯片内，旨在降低产品开发成本并加快其上市速度。该系列支持DALI、DMX、蓝牙®智能等业内领先的通信协议。Spansion将在德国慕尼黑电子展(Electronica)4号馆552展台上(A4.552)介绍该全新产品系列。
世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商、原设计生产商和电子制造服务提供商提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。世健在上海、深圳和新加坡有三个研发中心，拥有一支专业的技术工程和研发团队。
在充分竞争的MCU市场，除了量大面广的消费电子、汽车电子应用之外，工业控制领域成为MCU厂商新的竞争焦点。Spansion亚太区市场总监王钰表示，由于物联网技术的带动，工业应用MCU也成为Spansion下一步布局重点。这一领域需要特点在于不在于量大，而在于客户有多种多化的需求，需要产品多元化满足差异化需求。
Spansion公司除宣布整合富士通半导体MCU及相关业务外，还宣布与中国大陆300mm晶圆厂XMC共同签署一项技术许可协议。据该协议，XMC将获得Spansion浮栅NOR闪存技术授权。在XMC现有300mm晶圆产能基础上，双方将进一步扩大Spansion授权的65nm、45nm和32nm的MirrorBit闪存技术合作。
Spansion公司近日宣布，已经完成对富士通(Fujitsu)半导体微控制器和模拟业务部门的收购。根据双方所达成的协议，Spansion将为此交易出资约1.1亿美元，另加约3800万美元收购库存。Spansion公司总裁兼首席执行官John Kispert表示，凭借闪存、微控制器、模拟业务、模拟信号及系统级芯片在内的完整产品组合，Spansion将有望在汽车、工业、消费和通讯等领域创造出新的产品
2013年 08 月 15 日，中国北京 — 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司(纽约证交所代码：CODE)今日宣布起诉台湾旺宏电子股份有限公司，控告其在 NOR Flash 和 XtraROM 等一系列广泛且不断扩大的存储产品中，过往以及当前持续侵犯 Spansion 的诸多专利。Spansion 分别向美国国际贸易委员会(ITC)与北加利福尼亚州联邦地区法院递交了起
2013年08月05日，中国北京/武汉 — 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)今天共同宣布一项技术许可协议。
行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司(纽约证交所代码：CODE)日前宣布投产新的产品系列，即 16 Mb、32 Mb 与 64 Mb Spansion® FL-1K 串行闪存。
近日，Spansion 公司宣布已经完成对富士通半导体有限公司MCU和模拟业务部门的收购。
对部分人来说，电荷擷取(CT)技术听起来好像是新发明，但其实早在1967年H.A.R Wegner就在IEDM(国际电子器件大会)的技术文摘上首次介绍了这一项技术。类似地同样的，还有许多在当今被视為未来非挥发记忆体(NVM)的新一代快闪记忆体技术，实则也都由来已久。
