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2016年8月12日，美国加州圣克拉拉——一年一度的内存峰会(Flash Memory Summit)于当地时间8月9日至11日，在美国加州圣克拉拉举行。
行动回程传输与云接入应用持续推动乙太网路(Ethernet)商机，大众使用封包的需求越来越高，电信业者也被迫大幅提昇网路设备的效率。Vitesse半导体公司特地参加今年2013 Globalpress Electronic Summit，其产品行销总监Uday Mudoi提出了「服务认知架构」(ViSAA)技术，能够运用在运营商乙太网交换机引擎产品组合中，克服塬本使用乙太网交换机交付运营级乙太网服
2007年，QuickLogic大举进攻行动装置领域，转型发展低功耗客户特定标准产品(Customer Specific Standard Product;CSSP)。时至今日，超低功耗FPGA已成为Quicklogic的进入行动市场的第一招牌。对此，Quicklogic总裁暨执行长Andy Pease受邀Globalpress eSummit 2013表示：「我们看重的其实是『客户要的是什么』，
Summit Microelectronics推出业界首款4A锂离子电池充电IC。SMB349和SMB359是完全可规划，可提供高达4A的充电/系统的电流，同时输入电压范围可接受+3.6至+16 V的。SMB349结合CurrentPath技术，可同时提供电力供系统使用或电池充电，而SMB359则提供单一的输出。
米兰2012年10月16日电 /美通社/ -- GSM 协会 (GSMA) 将在2012年 NFC & Mobile Money Summit(近距离无线通信和移动金融峰会)举办期间通过在 Milano Congressi 及整个米兰地区展示一系列移动 NFC 服务为人们带来具有互动性的独特 NFC 体验。该峰会将于2012年10月22日至25日在米兰召开。
巴黎2012年10月11日电 /美通社/ -- AVEVA 今天在巴黎 AVEVA 世界峰会 (AVEVA World Summit) 上推出 AVEVA Everything3D (E3D)。AVEVA E3D 将各种技术整合在一起，提出了一项新的愿景，让客户能够在工程、设计和建造等行业使用“精益”工作实践。这将有助于加快项目的整体进度，并减少损耗。作为 AVEVA 一体化工程与设计方案的一部分
(新加坡 – 2012年9月10日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司将参加2012北美工业自动化(IANA)全球自动化及制造峰会 (Industrial Automation North America (IANA) Global Automation & Manufacturing Summit)。该峰会将于9月10-15日在芝加哥迈考密展览中心(McCormick Place)举办
CMOS成像技术的领先创新厂商Aptina公司宣布其Aptina™ MobileHDR™技术最近在6Sight Mobile Imaging Summit上荣获国际成像行业协会(International Imaging Industry Association， I3A)颁发VISION 2020成像技术创新铜奖。
现时各国正积极推动LED照明计划当中，LED灯泡将列为优先导入照明产品;LED路灯切换计划亦如火如荼，预估2013年全球LED照明产值渗透率将进一步提升近2成。
日前在美国2011 Globalpress电子峰会(Globalpress Summit 2011)上，在传感器领域拥有超过30年投入历史的飞思卡尔半导体公司全球区域行销总监Glen Burchers分享了关于MEMS传感器市场发展的“金字塔理论”，并大胆预测称，将多种MEMS传感器和MCU功能融合在一个平台上的“传感系统”将是传感器发展的未来。
