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专业提供高效节能解决方案的德累斯顿半导体公司ZMD AG (ZMDI)日前宣布推出采用晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)的ZIOL2211集成电路 (IC)。推出这款市面上尺寸最小的IO-Link(输入输出-链接)标准线驱动器集成电路的正是ZMDI这样一家为汽车、工业、医疗、信息技术和消费应用提供模拟和混合信号解决方案的全球性供应商。极具成本效益的ZIOL2211 WL-CSP驱动器采用了一个高压
便携设备的设计人员面临着在终端应用中节省空间、提高效率和应对散热问题的挑战。为了顺应这一趋势，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发了FDZ661PZ和FDZ663P P沟道、1.5V规格的PowerTrench®薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)因应手机、便携医疗设备和媒体播放器等便携应用设备的设计和元件工程师对在其设计中加入节省空间的高效器件的需求，推出N沟道MOSFET器件FDZ192NZ和FDZ372NZ，这两款器件使用先进的PowerTrench®工艺技术，具有更低的RDS(ON)，更高的效率，并可延长电池寿命。
飞兆半导体推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET
飞兆半导体P沟道MOSFET采用1mm x 1.5mm WL-CSP封装
飞兆半导体采用CSP封装的P沟道MOSFET提供业界最薄的尺寸 (0.4mm) 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出采用1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。FDZ391P采用飞兆半导体的1.5V额定电压PowerTrench®工艺设计，结合先进的WL-C
