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卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL)， T1/E1 或 PDH(准同步数字系列)网络设备时钟器件全球市场领导者，今天推出一款新的 DPLL 芯片 ZLÔ30109，该芯片可为宽带设备提供更高的灵活性和电信级性能。卓联为全球网络应用提供最齐全的 PDH 时钟芯片，涵盖了从线路卡时钟产生、多种输出、再到位于中心局设备中的时钟控制等应用领域。
美高森美公司和为广泛的通讯和Zarlink半导体公司宣布，两家公司开始讨论达成支持协议，依据协议，美高森美通过一个全资控股子公司(“要约人”)，将修改其现有的报价，对Zarlink所有已发行和流通的普通股(“股票”)和2012年9月30日到期的6%无担保、次级可转换债券(“债券”)提高报价19%，新收购价为每股3.98加元现金，而每1，000加元本金债券的收购价则为1，624.49加元现金并加上直
美高森美预计在九月结束的第三季度的净销售额将继续增长3%至5%。到本日为止，美高森美对于先前发布的2011年第四财政季度指引中的0.52至0.54美元的每股non-GAAP稀释收益表示乐观。
LSI 公司与Zarlink半导体日前宣布联合推出一款解决方案，该解决方案预集成了 Zarlink 的时序分组 (TOP) 专业技术和 LSI Axxia通信处理器系列产品，可大幅加速产品上市进程，并显著简化网络 OEM 厂商的集成工作。
LSI 公司 (NYSE: LSI) 与Zarlink半导体日前宣布联合推出一款解决方案，该解决方案预集成了 Zarlink 的时序分组 (TOP) 专业技术和 LSI® Axxia™ 通信处理器系列产品，可大幅加速产品上市进程，并显著简化网络 OEM 厂商的集成工作。
科胜讯收购 Zarlink 包交换业务
