科胜讯收购 Zarlink 包交换业务—半导体器件应用网

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科胜讯收购 Zarlink 包交换业务

2006-11-08 11:44:00 来源：半导体器件应用网

    日前，全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司宣布，收购 Zarlink 半导体包交换业务，该现金交易价值 500 万美元。Zarlink 的包交换产品线包括针对网络接入设备的一系列快速以太网集合交换。这些产品将与科胜讯 DSL 局端（CO）产品系列相辅相成。

    科胜讯宽带接入业务高级副总裁兼总经理 Akram Atallah 表示：“收购 Zarlink 包交换业务有助于我们进一步加强我们的 DSL 技术产品，并巩固科胜讯在宽带接入市场的领先地位。Zarlink 的数字交换逻辑技术可以与我们的 DSL局端产品相辅相成，提供无阻塞的 VDSL 线卡性能。两家公司的技术集成后，将保证我们在接入市场建立坚实的基础，为我们扩展相关领域市场的产品线创造机遇。”

    在过去 7 年中，Zarlink 包交换核心工程师团队已经开发了 6 代包交换和管理软件，并拥有和业务相关 40 个专利和专利申请。这个在数字交换逻辑方面经验极为丰富的工程师的团队现在已经加入了科胜讯宽带接入部，将在美国加州 Newport Beach 工作。

    科胜讯位列 DSL 半导体提供商首位，DSL 端口出货量超过 1.5 亿个。该公司的 CO DSL 解决方案已为全球 50 多家主要服务提供商采用。用户终端设备（CPE）和 CO 半导体解决方案包括各种基于标准的集成电路软件，以及非对称和对称 DSL 设备，包括 ADSL2plus、SHDSL 和 VDSL2。光纤接入解决方案包括针对 PON 设备的 Xenon 系列。

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