LSI与Zarlink联手推出完整的时序解决方案
2011-03-15 14:27:12
来源：半导体器件应用网
摘要： LSI 公司与Zarlink半导体日前宣布联合推出一款解决方案，该解决方案预集成了 Zarlink 的时序分组 (TOP) 专业技术和 LSI Axxia通信处理器系列产品，可大幅加速产品上市进程，并显著简化网络 OEM 厂商的集成工作。
关键字： 网络， 芯片， 移动， 处理器
LSI 公司与Zarlink半导体日前宣布联合推出一款解决方案，该解决方案预集成了 Zarlink 的时序分组 (TOP) 专业技术和 LSI Axxia通信处理器系列产品，可大幅加速产品上市进程，并显著简化网络 OEM 厂商的集成工作。
该款整合型产品结合了支持强大流量管理功能的创新型网络芯片产品以及业界领先的时序分组产品，为下一代移动网络提供了完整的可扩展同步解决方案。上述产品能够为 3G 和 LTE 基站以及其它移动网络基础设施提供时序同步信息，可通过低成本以太网回程技术来取代 TDM 基础设施。
LSI 和 Zarlink 芯片产品是一款完整的时序解决方案，符合IEEE 1588-2008标准，并已通过互操作性预测试。若上述解决方案与新发布的 Axxia ACP3423 通信处理器配合使用，还能够支持同步以太网 (SyncE)。
Axxia 通信处理器系列产品结合了 PowerPC 476FP 通用处理器内核以及丰富的智能专用引擎，可提供可扩展的确定性性能，同时能够有效降低时延，并不会加重CPU负载。Zarlink 的 ZL3034x 时序平台 (Timing over Platform) 产品是唯一一款可用于商用单芯片器件，不但能够通过 IEEE 1588 精密时间协议 (PTP) 支持数据包时序，还能够通过 SyncE 支持物理层时序。
目前我们已向网络 OEM 厂商推出这些解决方案的样品。面向下一代移动网络的可扩展同步解决方案将于本周在西班牙巴塞罗那举行的 GSMA 世界移动通信大会上进行展示。
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