摘要：  美高森美预计在九月结束的第三季度的净销售额将继续增长3%至5%。到本日为止，美高森美对于先前发布的2011年第四财政季度指引中的0.52至0.54美元的每股non-GAAP稀释收益表示乐观。

关键字：  半导体，  美高森美，  芯片

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 和为广泛的通讯和医疗应用提供领先混合信号芯片技术的供应商Zarlink半导体公司(Zarlink Semiconductor Inc.，多伦多证券交易所代号：ZL)宣布，两家公司开始讨论达成支持协议。

依据协议，美高森美通过一个全资控股子公司(“要约人”)，将修改其现有的报价，对Zarlink所有已发行和流通的普通股(“股票”)和2012年9月30日到期的6%无担保、次级可转换债券(“债券”)提高报价19%，新收购价为每股3.98加元现金，而每1，000加元本金债券的收购价则为1，624.49加元现金并加上直至债券到期日的未支付利息(“修订报价”)。

Zarlink董事会从其财务顾问RBC Capital Markets和Canaccord Genuity Corp接获正面意见后，一致确定此报价对于其股东和债券持有人是公平的，而支持和推进该报价的实施符合公司的最大利益，并且批准了报价，建议Zarlink股东和债券持有人按修订后的报价转让他们的股份和债券。

这项收购的总交易金额接近5.25亿美元，Zarlink的当前现金结余净值为1.07亿美元。修订的报价显示了在2011年7月19日美高森美提出收购Zarlink的最初公告之前，TSX股票收盘价上67% 的溢价和在当日TSX债券收盘价上48% 的溢价。修订报价下的对价表示2011年9月21日(公告前的最后交易日)TSX股票收盘价上15% 的溢价和TSX债券收盘价上15% 的溢价。

美高森美公司总裁兼首席执行官James J. Peterson表示：“Zarlink能够加入到Microsemi大家庭中，并且在友好的基础上进行交易，我们为此感到兴奋。两家企业进入交易过程，而且工作尽职，使我们确认两家公司有着可信的战略协调性。而且，Zarlink的基本面、技术能力、产品发展蓝图和收益增长机会超出了我们的预期。通过将美高森美的规模和准则引入这一重要资产中，我们期待可以为股东带来显著的回报。”

Zarlink董事会主席Adam Chowaniec指出：“在仔细考虑战略选择、冗长谈判并从财务顾问接获两项公平意见后，Zarlink董事会一致建议股东和债券持有人按美高森美修订的报价转让他们的股份和债券。”

美高森美认为此交易将立即增加在协同增效前非公认会计准则下的每股收益(non-GAAP EPS)，基于当前设想，美高森美预计截止2012年的首个完整财政年度的non-GAAP EPS可增加0.24至0.26美元，更多细节将在完成收购后发布。

美高森美预计在九月结束的第三季度的净销售额将继续增长3%至5%。到本日为止，美高森美对于先前发布的2011年第四财政季度指引中的0.52至0.54美元的每股non-GAAP稀释收益表示乐观。

关于Zarlink公司

Zarlink半导体公司 (Zarlink Semiconductor，多伦多证券交易所代号：ZL) 为广泛的通信和医疗应用提供世界领先的混合信号芯片技术。公司的核心能力包括管理无线和有线网络内的时间敏感通信应用的定时解决方案、通过线缆和宽带连接支持高质量语音服务的线路电路，以及实现新的无线医疗设备和治疗方法的超低功率无线电技术。Zarlink为多家世界最大的原始设备制造商(original equipment manufacturers)提供服务，通过提供高集成度的芯片解决方案，帮助客户简化设计、降低成本，并快速进入市场。

关于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为航天、国防与安全、企业与商业，以及工业与替代能源市场提供业界综合性的半导体解决方案系列，包括高性能及高可靠性模拟与射频器件、混合信号与射频集成电路、可定制系统单芯片(SoC)、FPGA，以及完整的子系统。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数超过2，700人。