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【中国，2013年8月22日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布，瑞昱半导体公司(Realtek Semiconductor Corp)获得Cadence Tensilica(Cadence® Tensilica®)授权，可使用HiFi 音频/语音DSP(数字信号处理器)IP内核。
Tensilica与ComplexIQ在DPUIP集成方面结成伙伴关系Tensilica今日宣布与ComplexIQ在DPU(数据处理器)IP集成方面结成伙伴关系。ComplexIQ在MoCA(同轴电缆多媒体联盟)网络设计领域拥有丰富的专业技术经验，并已成功将其MoCA网络接口IP模块整合至Xtensa® DPU。
Tensilica日前宣布加入HSA基金会(异构系统架构)，以下简称HSA，HSA是一家非盈利组织，致力于开发架构规范，将现代设备中并行计算引擎的性能和能耗效率充分发挥出来。Tensilica将凭借其多年协助客户在异构多核SoC(片上系统)领域的经验，将设计推向市场，从而进一步发展并推广并行计算的标准。
日前，加利福尼亚圣何塞 – 作为全球电子设计创新的领导者，Cadence Design Systems， Inc.(纳斯达克：CDNS)今天宣布，其已就以约3亿8千万美元的现金收购在数据平面处理IP领域的领导者Tensilica， Inc.达成了一项最终协议。截至2012年12月31日，Tensilica拥有约3千万美元的现金。
Tensilica和AM3D A/S今日联合宣布双方拓展合作，将AM3D的音频增强产品移植至Tensilica的HiFi音频DSP系列。这将显著提升移动电话、车载娱乐、家庭娱乐系统和个人电脑的音频体验。
海思半导体- 华为的半导体分支机构- 正在扩展对TensilicaDPU(数据处理器)的应用范围，包括TensilicaXtensa可定制处理器、用于智能手机和机顶盒的音频和语音处理的HiFi DSP(数字信号处理器)，以及用于LTE基站、手持移动设备、其他网络基础设施和客户端设备的ConnX基带处理器。
ANT30针对下一代智能手机和平板电脑进行设计，可以支持2G/3G和4G LTE调制解调器，提供峰值数据传输速率为100 Mbps的高速数据通信。其独特的软件可编程无线电(SPR)技术，采用了基于Tensilica的多核心架构。
Tensilica日前宣布，Bwave和Ubiso将共同展示基于TensilicaConnX BBE 16DSP(数字信号处理器)的全球第一个可授权多标准数字电视(DTV)解调器IP子系统。该解决方案将在2月25-28日于西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示。Bwave的工程师采用了Tensilica的ConnX BBE16 DSP和Ubiso的可编程DVB-X2前向纠错(FEC)IP来定义
Tensilica今日宣布，推出一款图像和视频数据处理器(DPU)IVP，IVP是处理移动手持设备、平板电脑、数字电视(DTV)、汽车、视频游戏及基于计算机视觉应用中的复杂图像/视频信号的理想选择。IVP DPU在功耗和性能方面实现了突破，基于可编程处理器产生了很多前所未有的应用。IVP得到众多第三方应用开发商的支持，将领先的图像应用移植到IVP平台，包括创新的多帧图像捕捉、视频预处理和后处理算法
NXP 软件和Tensilica日前共同宣布，NXP的LifeVibes Voice Experience已成功移植到Tensilica的HiF音频/语音DSP并完成了优化。LifeVibes Voice Experience提供了一套丰富的、经验证的语音增强技术，实现清晰、自然逼真的通话环境。
