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IR高压栅级驱动IC采用PQFN4x4封装减少高达85%占位面积

2011-07-04 11:32:36 来源:大比特半导体器件网

【大比特导读】新款PQFN4x4 (优化式MLPQ 16引线) 封装只需要16mm2 的占位空间,能够容纳许多原先需要SOIC-16等大尺寸封装的IR高性能高电压栅级驱动IC,从而减少高达85%的占位空间。新封装根据适当的沿面距离与空隙要求进行设计,来实现适用于高达600V电压的坚固可靠设计。

摘要:  新款PQFN4x4 (优化式MLPQ 16引线) 封装只需要16mm2 的占位空间,能够容纳许多原先需要SOIC-16等大尺寸封装的IR高性能高电压栅级驱动IC,从而减少高达85%的占位空间。新封装根据适当的沿面距离与空隙要求进行设计,来实现适用于高达600V电压的坚固可靠设计。

关键字:  IR,  PQFN,  高压栅级驱动IC,  家用电器,  变频马达控制

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 扩展其封装系列,推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装,为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。

新款PQFN4x4 (优化式MLPQ 16引线) 封装只需要16mm2 的占位空间,能够容纳许多原先需要SOIC-16等大尺寸封装的IR高性能高电压栅级驱动IC,从而减少高达85%的占位空间。新封装根据适当的沿面距离与空隙要求进行设计,来实现适用于高达600V电压的坚固可靠设计。

IR高压栅级驱动IC采用PQFN4x4封装减少高达85%占位面积

IR亚太区销售副总裁潘大伟表示:“由于变频马达控制愈来愈得到广泛采用,所以对减小系统体积及增加功能的需求也因此增加。该新封装结合了我们先进的高电压IC平台,可实现这些目标。”

PQFN4x4封装的厚度不到1 mm,与现有的表面贴装技术相兼容,达到二级潮湿敏感度 (MSL2) 业界标准,也符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 。

国际整流器公司的HVIC技术在一个智能驱动器IC中集成了 N 通道和 P 通道LDMOS电路。这些IC接收低电压输入,并为高压功率调节应用提供栅级驱动和保护功能。此外,这些单片式HVIC整合了多种特性和功能,能够简化电路设计和降低整体成本,其中包括可以选择使用低成本的自举电源,以免除分离式光耦合器或基于变压器的设计所需要的昂贵的大型辅助电源。

产品规格

IR高压栅级驱动IC采用PQFN4x4封装减少高达85%占位面积

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