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东芝即将分拆存储部门 但仍有大招

2017-03-28 10:54:05 来源:半导体器件应用网 作者:张文灵

【大比特导读】田中基仁先生表示,东芝将于2017年4月1日正式将原来半导体部门里的闪存部门,包括SSD业务,分割独立成为一家新的公司。

最近关于东芝半导体将被收购的新闻此起彼伏,一开始传言“10家公司将收购东芝半导体”,到最近的“日本政府插手东芝半导体竞购”,然而大家并不知道2016年东芝半导体取得了140多年以来利润第二高的成绩,那么为何这家百年老店、半导体行业前五的企业还陷入到被收购的局面呢?

即将分拆的存储部门有多强?

在2017年慕尼黑电子展期间,东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁先生接受大比特记者采访时表示,“东芝在全球半导体行业的排名大概为第七位或第八位,如果把存储器产品算上的话,那么东芝在整个行业将排到第五位左右。最近这一年东芝半导体和存储业务几乎创造了最高的销售和盈利记录,发展前景非常好。预计2016年度(2016年度四月到2017年三月底),东芝集团盈利会到3160亿日币左右,在东芝140多年的历史上,这是利润第二高的年份。”据了解,经过业务重组,东芝2016上半年净利润10.9亿美元,同比增长2倍。

东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁

不过,由于东芝2016财年将出现3900亿日元的亏损,因此将出现资不抵债的情况,为此田中基仁先生表示:“由于东芝的美国西屋核电项目的预估损失对我们公司的财务造成巨大影响,基于这一风险,公司已经决定将东芝存储器部门进行分割。”

田中基仁先生表示,东芝将于2017年4月1日正式将原来半导体部门里的闪存部门,包括SSD业务,分割独立成为一家新的公司。

2016年,东芝存储&电子元器件解决方案公司的部门营收以存储事业最为耀眼,几乎“占据公司六七成营收”。东芝财务长平田政善曾表示,得益于中国大陆智能手机对大容量存储器的需求旺盛,东芝Nand Flash事业获利超出预期。据了解,目前东芝加上闪迪的业务已经占据全球闪存三成以上的份额。

东芝电子(中国)有限公司副总经理野村尚司先生认为,随着以手机为主的移动互联网发展,社会对闪存容量的需求量会越来越高,预估2020年全球闪存容量增长将是2016年的四倍左右,增长率大概为40%。可见未来东芝Memory公司的发展潜力是非常巨大的。

从技术上讲,野村尚司认为,移动互联网除了对容量的要求以外,同时还要求存储产品有更快的数据读写能力以及低功耗。现在3D Flash Memory非常好的解决了这些需求。与4D产品相比,3D产品有更高的密度,因此体积更小、成本更有优势。

从去年下半年以来NAND Flash市场供不应求,主要关键在于上游原厂全力调拨2D NAND Flash产能转进3D NAND。3D NAND闪存芯片几乎被三星、东芝、SK Hynix、美光、Intel等少数公司垄断。

东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁在接受大比特记者采访时表示,在64层3DMemory方面,三星之前走在前列,而东芝上个月推出的64层产品在行业中处于领先地位。

由于目前3D NAND产品的良率不高,从而导致价格上涨比较严重。野村尚司认为:“由于价格上涨,闪存厂商大家都在花大力气投入3D闪存,随着投资和闪存3D化的提高,今后大容量的闪存供给情况会有所改善,但是反过来小容量8G、16G闪存供求紧张可能还会持续。”

当被问及东芝3D产品的良率时,他表示不方便透露,不过他从另一方面表达了东芝在这方面的信心。“东芝的计划是要实现3DMemory化,2017年3D Memory的生产份额要达到50%,2018年要达到90%。”

在展会上,东芝展示了下一代3D Memory产品——BiCS FLASHTM。该产品采用了64层堆叠工艺,并在上个月结合了TLC技术开发出512GB的3D闪存Memory,并将在下个月推出1TB的产品。与2015年8月份推出的第二代Memory相比,这款新产品的单位面积容量增长了65%以上。
东芝展示了下一代3D Memory产品——BiCS FLASH

 东芝还有大招

尽管东芝近年来一直在“壮士断臂”,然而从慕尼黑电子展展出的产品来看,东芝在半导体领域仍然就有强大的技术实力。

汽车有望代替手机,成为拉动半导体行业重要市场,因此也是东芝的发展重点。而无人驾驶是目前汽车发展的终极目标,有望在2025年成为主流趋势,而无人驾驶的基础则是高级辅助驾驶(ADAS),东芝在这方面展示了强大的产品实力。

IHS公司最新数据显示,ADAS未来几年将呈高速发展之势,从全球市场看,盲区检测、车道保持、前车距离探点作为ADAS的主要标配,2019年分别将达到1280、1700、2470万台。2019年中国市场装车量预计可达2500万辆,这意味着80%以上的车辆都将搭载ADAS。随着硬件产品方案成本的降低,ADAS的热度及搭载量远比IHS预测的数据要高。

多传感器融合是ADAS和自动驾驶的发展趋势,而东芝主要提供基于高精度图像识别技术的ADAS应用。据野村尚司介绍:“东芝用在ADAS领域的图像识别处理器称为ViscontiTM,它是目前能够实现市面上最高水准的图像识别处理器,而且拥有非常低的功耗。ViscontiTM二代是根据欧洲的NCAP2016年的要求进行开发的,这次展示ViscontiTM四代是根据欧盟2018年碰撞标准的要求设计的。这一个要求和原来2016年的标准相比,最大的不同是增加了夜晚及低光照情况下对行人以及汽车的识别。它能够实现车道偏离警告、前方碰撞警告、后方碰撞警告、前方行人碰撞警告、后方行人碰撞警告、交通标示、车线、信号灯、远光灯辅助等八大功能。”
东芝半导体ViscontiTM四代


对于图像识别处理器来说,识别速度是关键,目前东芝的二代产品可以做到100 ms,四代产品可以做到50 ms。据东芝存储&电子元器件解决方案公司技术市场总监吉本健介绍,东芝的再下一代产品将加入人工智能,AI功能加入以后就会带入很多的机器识别,可以从多方面识别物体。另外今后肯定还要将图像识别技术和自动刹车相联合。

物联网是继计算机、互联网与移动通信网之后的第三次信息产业浪潮,近年来,随着芯片、传感器等硬件价格的不断下降,通信网络、云计算和智能处理技术的革新和进步,物联网迎来了快速发展期。据预测,到2020年,全球将有500亿设备联网,物联网被视作下一个万亿级的通信业务。

在本次展会上,东芝展示了众多面向物联网应用的丰富产品及解决方案。其中包括蓝牙Scatternet、TransferJetTM与无线充电的组合方案、ApP LiteTM智能穿戴解决方案以及基于东芝MPD的VR产品方案。
东芝面向物联网应用的丰富产品及解决方案

由于现在还无法预知哪种无线传输技术将成为主流,因此目前物联网应用市场显得很碎片化,规模化爆发期仍不可见。不过,东芝显然更看好蓝牙技术。野村尚司认为,低功耗蓝牙将使得物联网功能更加完善,并为智慧城市、工业、医疗、智能穿戴等领域赋予更多功能。东芝看好蓝牙主要是因为物联网设备(尤其是电池供电的手持设备)对功耗的要求很高,而蓝牙在功耗方面更具优势。东芝开发出了支持分散网络(Scatternet)的IC符合规定了Low Energy(LE)标准等的“蓝牙4.2”规格,能够使多个微微网(小规模网络)相互连接构成网络,从而增加可连接的从设备数量。

东芝开发出了支持分散网络(Scatternet)的IC

无线充电目前的应用越来越广泛,据传iPhone8将采用无线充电技术,相信在苹果的带动之下,未来该技术将发展的更为迅速。东芝在展会上也展示了相关的产品。东芝在无线充电方面技术优势明显,它拥有最全的无线充电产品线,包括从1W~3W、5W,到10W、15W的解决方案。特别是日前推出的15W无线快充方案,具有极大创新性,将可大大缩短充电时间,充电时间甚至比市面上的某些快充技术还短。另外东芝推出的<2.5W“小线圈”方案能够做到采用单颗芯片同时对两个装置进行充电,目前该产品已被智能运动鞋等产品所采用。

另外,东芝还重点展示了大功率器件IEGT。这款产品支持输配电、机车牵引等应用,单颗器件的功率可达4.5KV、3KA。国内市场上已经有以东芝的IEGT作为核心器件成功运行的项目,如南网鲁西背靠背直流工程。

根据介绍,这是东芝在原有IGBT的基础上通过采用“注入增强结构”技术(可实现低通态电压)推出的专用产品。具有门极驱动电流小,减少系统的损耗,提高元件的使用寿命等特点。IEGT调速空载时系统损耗低,符合绿色节能的要求,使得系统运行成本更为经济。此外,IEGT采用了东芝独有的PPI压接式封装技术,PPI封装具有无焊层、无引线键合、双面散热和失效短路的特点,驱动方式与目前的IGBT相同,便于多颗器件的串联应用。

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