东芝半导体是一家在半导体领域具有显著影响力的企业。其业务范围涵盖了分立半导体、系统LSI、存储产品等多个领域,为汽车、工业和消费产品等应用的绿色化和数字化做出了重要贡献。 东芝半导体在全球MOSFET市场上排名第四,正致力于提升排名至第三位。在硅器件方面,公司正在扩大带有高速体二极管的650V SJMOS和150V LVMOS产品线,同时也在研发大功率应用所需的6.5kV PPI(压接式IGBT)。此外,东芝半导体还推出了用于大型太阳能应用的2.2kV SiC MOS半桥模块,并已开始批量生产。
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今年参展的日系大厂包括松下电器机电(中国)有限公司、罗姆半导体集团(ROHM)、东芝半导体&存储产品公司、村田(中国)投资有限公司、TDK以及京瓷集团等。而在众多的展品中,汽车电子无疑是其中的重点。
日前,在2013亚洲移动通信博览会上,株式会社东芝半导体&存储产品公司携其最新创新半导体技术与产品亮相,展品围绕“智能连接、智能图像技术、智能音频技术”主题展开,让中国客户可以近距离了解到其在半导体业务方面的先进技术和强大实力,这样的机会实在是不多。接下来,笔者就带大家走进东芝半导体先进的创新技术世界。
2013年8月1日,致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布,其旗下诠鼎集团推出Toshiba半导体应用于云端存储装置的完整解决方案。这一系列完整解决方案是东芝半导体针对云端储存应用装置的各种需求所提供。其中包括更高性能的数据传输功能TransferJetTM 系列产品、储存设备以及完整的Discrete产品阵容(MOSFET, Logic ICs) 等。
东芝公司参加了6月26日至28日在上海举办的GSMA亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013)。
东芝公司将参加6月26日至28日在上海举办的GSMA亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013)。秉持着“智能未来从东芝半导体开始”的理念,东芝将在“Smart Connectivity”、“Smart Imaging”、“Smart Audio”、“Memory”、“Discrete”这五大领域,为大家进行面向使用了半导体技术的便携式设备相关解决方案的演示。
日月光宣布透过子公司上海日月光封装测试,与日本东芝(Toshiba)子公司无锡东芝半导体(TSW)签属股权转让协议,以7000万人民币取得TSW子公司无锡通芝微电子百分百股权。
目前,参加SEMICON China 2013“一对一”采购洽谈活动的采购商已有:瑞萨半导体、松下半导体、东芝半导体、中芯国际、华虹NEC、武汉新芯、江阴长电、南通富士通、无锡海太半导体以及苏州太极半导体等重量级买家。
以传统开关控制的电机驱动方式消耗了全球近40%的电力,针对电机驱动效率的改善要求在现今全球化的节能浪潮下也越来越受到众多关注,国家新公布的"节能产品惠民工程"再一次将空调、洗衣机、家用电冰箱列为补贴对象。基于变频方式的电机驱动控制尽管可有效的提高能效比,但复杂的设计却是开发人员必须面对的一个不小挑战,而且为了辅助复杂的运算,此类方案多会使用一些昂贵的处理器,如数字信号控制器。东芝半导体最新基于AR