高集成的MCU方案已成电机应用趋势？
英飞凌2024财年：中国新能源汽车市场增长强劲，碳化硅业务跃升30%
精彩纷呈！第28届电压敏学术年会在南昌圆满举行
功率器件企业Q3业绩亮眼，押中哪些赛道?
2.4mΩ！国产SiC离上车还有多久
2024华东智能家居及电机产业链供需交流会
5G基站直流远供供电架构及关键技术分析
5G站点备电解决方案
5G电源用隔离IC 荣湃半导体一站式解决方案
“2025宁波国际照明展览会”致力于搭建照明产业供需双方的供应链平台，加强国内外的交流与合作，提升相关企业品牌认知度和影响力，从而推进中国照明行业的整体发展；大会预展出面积7万平方米，特色展示空间3000个，参展企业2000余家。
高集成化的芯片成为当下MCU领域研发和市场布局的重点，但是在实际应用中仍然面临散热等痛点问题，MCU厂商是如何解决和优化这些痛点？
最近一周，多家半导体大厂发布新品，其中英飞凌推出了D²PAK和DPAK封装的 TRENCHSTOP™的IGBT7系列器件，兆易创新、极海半导体等也在MCU、电机控制专用栅极驱动器等领域取得产品最新进展。
英飞凌发布了2024财年财务报告，尽管面临全球半导体市场疲软，公司依然在汽车电子、AI服务器和碳化硅领域取得亮眼成绩；中国市场的营收再次获得显著增长。
2024年11月，中国电子学会传感与微系统技术分会第二十八届电压敏学术年会在江西南昌盛大召开，此次盛会旨在通过深入的学术交流与探讨，推动电压敏行业技术水平的不断提升。
2024年11月7日，由陕西省土木建筑学会智能建筑与智慧城市专业委员会、陕西省土木建筑学会建筑电气专业委员会、陕西省建筑电气技术情报网及千家智客联合主办的“2024 年双碳战略背景下电气与智能化新技术发展论坛暨“第二十五届中国国际建筑智能化峰会西安站（CIBIS峰会）”，在西安·万丽店成功举办举办。
PI近日宣布推出1700V氮化镓(GaN)开关IC，这一技术突破有哪些亮点?它将如何影响高压氮化镓市场?
2024年11月5日，一年一度建筑智能化行业盛会暨第25届CIBIS峰会首站在成都天府丽都喜来登饭店隆重举行。
近日，安森美宣布推出Treo平台，这是一个采用先进的65nm节点的BCD工艺技术构建的模拟和混合信号平台。
手机扫码观看
