Vishay推出的新系列小尺寸、表面贴装1A整流器具有超快反向恢复时间
2009-08-07 17:06:15
来源：Semiconductor Components Application
器件的电压范围为100V～200V，具有25ns的超快反向恢复时间，采用MicroSMP封装
宾夕法尼亚、MALVERN — 2009 年 8 月 07 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列小尺寸、表面贴装的1A整流器 --- MUH1Px。整流器的电压范围为100V～200V，25ns的超快反向恢复时间可满足高频应用的要求。
设计者可根据所需，从100V(MUH1PB)、150V(MUH1PC)和200V(MUH1PD)中选择合适的反向电压等级。其中，MUH1PD是业界首款采用超小型封装的1A、200V超快整流器。
今天发布的整流器采用eSMPTM系列的MicroSMP封装，占位尺寸只有2.3mmx 1.2mm，厚度为0.65mm。该器件尺寸紧凑、小巧，减小了AC-DC和DC-DC转换器、电池充电器，以及便携式消费电子产品中副边整流器和续流二极管所占的空间。
MUH1Px整流器具有1A前向电流、10A前向浪涌电流、低前向电压降和1μA的泄漏电流。器件提供一个氧化物平面芯片接头，适合自动放置贴装。
新整流器的最大结温高达+175℃，潮湿敏感度等级为1。器件符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC，并符合IEC 61249-2-21的无卤素规范。
MUH1PB、MUH1PC和MUH1PD现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为六周。
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