LED应用市场扩大 台湾LED驱动IC热度激增

2009-09-11 10:43:30 来源:《半导体器件应用》2009年9月刊
      随着第3季传统旺季的到来,加上LED背光应用已开始由Netbook,扩散到CULV及中大尺寸NB,甚至是TV产品身上后,包括聚积、立锜及致新均表示8月LED驱动IC接单较7月好上许多,9月看来也是持续乐观,由于LED驱动IC产品线的市场占有率仍明显偏低,可望成为3家台湾模拟IC设计企业第4季营收贡献度仍将持续走高的明星级产品。
      由于LED驱动IC应用已横跨3C产品、汽车电子及日常照明等应用,在节能议题当道的现在,不少新兴3C产品都开始使用LED背光及照明来设计应用,带动全球LED市场需求自2009年初以来,就明显呈现发烧发烫的现象,一直到2009年第3季仍持续有供不应求的情景出现,可见全球LED市场需求应用前景大好。
      台厂当初切入全球LED驱动IC市场是以聚积、点晶为主,并锁定LED广告显示面板产品,最后成功击退德仪(TI)、东芝(Toshiba)等外商,聚积甚至在大陆市场取得高达80%以上的市占率,也成功协助一些大陆LED广告显示面板业者在终端市场上发光发热,聚积更在这些业者也开始转入LED照明应用产品市场后,成功在2008年销售照明用LED驱动IC给杜拜饭店企业。
      至于后进者,则以立锜及致新动作最快也最大,主要锁定则以LCD面板背光应! 用市场为主,由于LED背光驱动IC依各客户、各面板尺寸,有不同的组成方式,在LED驱动IC供货商必需承受1串1、1串2、1串4、1串6、1串8等各种LED驱动IC,来满足客户特制化所需后,现阶段大概只有立锜及致新等人力资源较足够的一线模拟IC设计业者玩得起。
      据了解,致新LED背光驱动IC已在2009年第2季小量出货给8寸、9寸Netbook客户,第3季出货量则在10寸Netbook订单也开始量产下,LED驱动IC出货量可望较第2季倍增;至于立锜,则自第3季开始,随台系面板厂客户开始导入量产后,公司LED驱动IC出货量也顺势大增,并可望一路成长到2009年。2010年更将扮演公司新一代明星级产品。
      除聚积、点晶、立锜及致新已成功切入全球LED驱动IC市场外,包括通嘉,也计划挟高压制程的优势,积极切入照明用LED驱动IC市场,目前已有多颗样本在客户端验证,预估最快2009年底即可开始量产;其余如茂达、安茂微及沛亨等台系二线模拟IC供货商其实也有相关LED驱动IC开发计划,但真要能大量生产,时间可能要到2010年。
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