Maxim推出结构紧凑的双输出晶体振荡器
Maxim推出双输出LVPECL晶体振荡器DS4625，设计用于要求苛刻的通信系统。该器件产生两路100MHz至625MHz范围的高频输出，允许设计人员使用单个器件替换两个分立的振荡器。DS4625采用5mm x 3.2mm LCC封装，尺寸比传统方案(5mm x 7mm)减小了55%。器件具有业内领先的抖动性能[< 1.0psRMS (12kHz至20MHz)]，适合大电流(95mA至105mA，典型值)、高频(> 100MHz)、差分输出(LVPECL)应用。DS4625可理想用于光纤通道、以太网、10G以太网、SONET/SDH、InfiniBand®、GPON、BPON、PCI Express®以及SAS/SATA等需要高性能时钟信号的通信系统。
DS4625很好地解决了高频、大电流设计中小尺寸陶瓷封装常见的散热问题。集成散热焊盘为晶体提供有效的散热通道，确保在-40°C至+70°C温度范围内可靠工作。DS4625采用基频AT切晶体技术制造(无泛音)，基于PLL的低噪声振荡器采用Maxim的SiGe工艺设计。整个设计方案具有< ±7ppm (10年以上)的超低老化率和优异的频率稳定性，由电压、温度、初始容差和老化引起的变化小于±50ppm。与竞争器件(如：基于SAW的振荡器设计)相比，DS4625能够以更小的封装尺寸提供同等级别的抖动性能，在-40°C至+70°C较宽的温度范围内具有更好的稳定性(分别为±50ppm和±100ppm或更大)。
尽管三次泛音振荡器设计具有稳定的相位抖动指标和良好的温度稳定性，但随着封装尺寸和晶振尺寸的减小，会出现所不希望的杂散分量。杂散分量通常受温度影响较大，导致频率明显偏离所要求的标称值。此外，三次泛音设计将最大工作频率限制在大约200MHz。
DS4625采用可靠的LC-PLL集成电路设计，利用基频AT切晶体技术，不会产生导致较大频偏的杂散分量。此外，基于PLL的设计可以很容易地实现622.08MHz甚至更高的工作频率。DS4625的标准工作频率组合包括：100/150MHz、125/125MHz、125/156.25MHz、150/150MHz和150/200MHz，也可以联系工厂定制工作频率。
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