世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今天宣布，公司基于0.13微米嵌入式闪存（eFlash）工艺平台，成功开发出面向高性能智能卡、信息安全及微处理器等应用的嵌入式EEPROM（电可擦可编程只读存储器）解决方案，充分展现了华虹NEC在嵌入式非挥发性存储器（eNVM）技术上的领先地位和创新优势。

华虹NEC的0.13微米嵌入式EEPROM是在已有的0.13微米嵌入式Flash平台上开发的，实现了Flash和EEPROM的完美兼容，也是目前代工业界仅有的可以在同一款产品上同时提供Flash和EEPROM的代工工艺，给予客户设计时更加灵活的方案选择，满足客户产品的多方面应用需求。目前已有多家客户的数款社保卡和高安全付费卡芯片完成验证进入量产。

该嵌入式EEPROM能提供的最大存储容量可以达到1M bit，并且具有设计功耗更低、面积更小、可靠性更高等优点，能够为客户提供高可靠性、低成本的解决方案，从而大幅提升客户产品的市场竞争力。此外，由于具备良好的兼容性，产品设计人员可以在原有的0.13微米NVM工艺基础上，更快速地进行新产品的开发和导入。

华虹NEC总裁兼首席执行官邱慈云表示：“华虹NEC一直致力于技术创新，并培养造就了一支具有创新精神的研发团队。此次0.13微米嵌入式EEPROM的成功推出，标志着华虹NEC在嵌入式NVM领域取得突破性成果。嵌入式NVM工艺平台是华虹NEC战略技术发展方向之一，通过多年成功的市场运作积累，华虹NEC确立了在嵌入式NVM的领先地位。华虹NEC将继续加强该工艺平台的发展，与客户进行深度合作，在嵌入式NVM领域携手前进。”

关于华虹NEC：

上海华虹NEC电子有限公司成立于1997年7月，是中国大陆第一家8英寸晶圆厂，现已成为世界领先的专业集成电路晶圆代工企业。客户遍及中国大陆、中国台湾、韩国、日本以及美国等国家与地区。公司目前拥有两条8英寸生产线，月产能可达9万片。公司总部位于中国上海，在台湾、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。

华虹NEC为国内外客户提供涵盖1.0~0.13微米工艺的、专业的、高附加值代工服务，专注于嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压、射频以及功率器件等特色工艺平台以及逻辑、混合信号等通用工艺平台，代工产品已广泛应用于智能卡(第二代身份证卡、SIM卡、社保卡等)、通讯、计算机、消费类电子以及汽车电子等领域。

华虹NEC为其客户提供全方位、全天候服务，包括各类技术支持、单元库与IP、版图验证、晶圆加工、晶圆测试、可靠性测试和失效分析等。此外，华虹NEC还可以透过其合作伙伴向客户提供包括掩膜版制作和封装测试在内的一站式服务。

华虹NEC先后通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO27001信息安全管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证，获得美国商务部产业和安全局(“BIS”) 的“经验证最终用户”(“VEU”) 授权，并且通过了TS16949体系符合性审核。华虹NEC由此具有更高的产品品质和信息安全性。