Vishay推出新款小尺寸100V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器
2010-01-21 10:43:50
来源：大比特半导体器件网
器件的电流密度为2A~4A，典型VF低至0.56V
日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出电流密度高达2A~4A、采用低尺寸表面贴装SMA和SMB封装的新款100V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。
今天发布的器件包括采用DO-214AC(SMA)封装的VSSA310S和VSSA210，以及采用DO-214AA(SMB)封装的VSSB410S和VSSB310。SMA和SMB封装的厚度分别只有2.29mm和2.44mm。
由于器件具有0.56V的极低典型前向电压降和优异的雪崩容量，可在续流二极管、DC-DC转换器，以及开关电源(SMPS)、机顶盒和消费电子应用中起到减少功率损耗、提高效率的作用。
新款整流器的最高结温为+150℃，潮湿敏感度等级为1，符合per J-STD-020规范，无铅最高峰值为260℃。器件适合自动放置，符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC。
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