LED封装技术成最大挑战
2012-08-28 08:44:14
来源：网络
据了解，在近日举行的“2010年第二季度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度发布会”上，工信部电子信息司副巡视员关白玉表示，LED在封装方面是我们需要挑战的方面，因为光和热都是在一起，在一个器件领域。我们希望把LED发光效率的特点能够做得更好，多发光少发热，这是我们的追求。
关白玉认为，发热给LED器件带来最大的影响，如果总在高温的情况下实现照明，它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面，在封装的结构方面，LED的照明提出了严峻的挑战。
关白玉透露，我们在封装方面需要满足散热和形状的要求，另外在材料方面也要知道有所为，有所不为，关键是要增强一些材料和短期自主开发的一些项目。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论