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第十六届光储充关键元器件技术创新研讨会将于6月26日举行，全天聚焦光伏、储能与充电桩系统中双向驱动、功率池化、信号链响应与磁集成等结构性挑战。
英飞凌近期披露，一台AI服务器供电系统的半导体BOM有$15,000，这些钱到底花在哪儿了?从277V AC到0.8V core，一台AI服务器要完成整条供电链，要用到哪些半导体元器件?
在电力电子技术飞速发展的浪潮中，功率半导体新品不断涌现，成为推动行业进步的关键力量。
在能源效率与功率密度需求持续攀升的当下，功率器件技术的迭代升级成为推动汽车、通信、新能源等领域发展的关键引擎。
文章介绍了晶闸管的历史，说明不同于其他功率器件的特殊性；分析了现在流行驱动方案的不足与隐患，提出了一个改进方法；
2025年4月11日，“2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度（第十七届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办！
同样是涡轮风扇，有着20万转电机和10000mAh电池配置的酷卡优为何采用多板架构、双层电控设计，甚至在锂电保护部分堆叠8颗MOS？本期Big-Bit将通过实拆酷卡优BL01，对比此前拆过的KICA，分析其元器件选型以及方案设计。
从BLDC电机驱动到GaN快充，再到48V热插拔保护方案，三大厂商近期集中推出多款高集成器件。针对终端系统对体积、效率与电压等级的多重需求，方案进一步向高度集成与平台化演进。
在本文中，我们将探讨德州仪器AM62D-Q1处理器和AM2754-Q1微控制器(MCU)等嵌入式器件的发展，以及将这些器件与其他先进的半导体结合使用来开发现代车辆中的数字放大器时最重要的设计注意事项。
