欧司朗光电半导体槟城和雷根斯堡生产基地同时进行芯片制造升级和产能扩充
摘要： 二零一一年三月七日 -- 中国讯 - 欧司朗光电半导体在扩大两家芯片制造厂规模的同时，还将它们升级为 6 英寸晶圆制造基地，从而大幅提高产量。其中，马来西亚槟城基地正在兴建一座生产大楼，而德国雷根斯堡基地则正在重新划拨现有厂房。这两个基地都将采用新的制造技术，引入 6 英寸晶圆来替代目前的 4 英寸晶圆。采取这些措施后，到 2012 年底，白光 LED 的芯片产量将有望翻番。
二零一一年三月七日 -- 中国讯 - 欧司朗光电半导体在扩大两家芯片制造厂规模的同时，还将它们升级为 6 英寸晶圆制造基地，从而大幅提高产量。其中，马来西亚槟城基地正在兴建一座生产大楼，而德国雷根斯堡基地则正在重新划拨现有厂房。这两个基地都将采用新的制造技术，引入 6 英寸晶圆来替代目前的 4 英寸晶圆。采取这些措施后，到 2012 年底，白光 LED 的芯片产量将有望翻番。
通过这一系列举措，欧司朗光电半导体将因应国际 LED 市场的增长潜力，趁势扩充雷根斯堡和槟城两个芯片制造基地的产能，进一步夯实其在国际市场的领先地位。槟城芯片制造厂开业不到两年，如今已迎来扩建升级至 6 英寸晶圆制造基地的大好时机，总厂房面积到 2012 年将升至 25，000 平方米，新增 400 个工作岗位。在雷根斯堡基地，将重新规划可用空间，最早于 2011 年夏开始对 InGaN（氮化铟镓）生产进行逐步升级。
欧司朗光电半导体首席执行官 Aldo Kamper 先生表示：“通过扩充高性能 InGaN 芯片的产能，我们正一如既往地巩固我们的市场地位。LED 市场在许多不同的应用领域具有很大的增长潜力，我们将继续利用这一推动力不断成长。欧司朗光电半导体是欧司朗 LED 技术增值链中的一个重要环节。”
这次产能扩充主要会影响采用薄膜和 UX:3 技术的 InGaN 芯片，而这是生产白光 LED 时所必需的。今后，这些芯片都将从一开始就在 6 英寸晶圆上制造，而不再基于目前直径为 4 英寸的晶圆。
关于欧司朗光电半导体公司
欧司朗是西门子工业部门的子公司，也是世界两大光源制造商之一，其子公司欧司朗光电半导体有限公司（德国雷根斯堡市）为其客户提供照明、传感器和可视化应用等方面的半导体技术解决方案。欧司朗光电半导体在德国的雷根斯堡和马来西亚的槟城设有生产线，它的北美总部设在美国的桑尼维尔，亚洲总部设在香港，还在全球各地设有销售办事处。其母公司欧司朗为其客户提供 LED 行业的完整供应链，涵盖元件、模块和解决方案。欧司朗每年将一半以上的预算支出投入到这些技术的研究和开发。
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