ERNI电子新推出高速、高密度的ERmet ZDHD连接器
2011-03-14 11:40:10
来源：半导体器件应用网
摘要： ERNI新推出的ZDHD连接器乃传递高速差分信号的子卡对背板连接器，也是标准ERmet ZD连接器系列的高密度延伸版。其经优化的底盘可改善电气特性，同时提供高达25 Gbit/s的数据传输率。
ERmet ZD连接器的高密度延伸版，数据传输率高达 25 Gbit/s
新加坡2011年3月15日— ERNI新推出的ZDHD连接器乃传递高速差分信号的子卡对背板连接器，也是标准ERmet ZD连接器系列的高密度延伸版。其经优化的底盘可改善电气特性，同时提供高达25 Gbit/s的数据传输率。
ZDHD的设计是基于机械设计经验证的ERmet ZD系列，即每个差分对带1个“L形”屏蔽。与ZD连接器相较之下，ZDHD缩短了列间距以及差分对间距，以满足客户对于信道密度的需求。ZDHD目前备有每英寸84对差分信号的版本，几乎相等于ERmet ZD系列的两倍，是市场中具有最高信道密度的连接器之一。
除了普遍采用的100欧姆差分阻抗，随着电子封装、元件和系统的微型化，以及高速信号传输的趋势，市场和技术正迈向使用85欧姆差分阻抗。根据大众市场的需求，ERNI将首推100欧姆差分阻抗的标准ZDHD连接器，并能够应客户要求提供85欧姆版本。
在普遍采用压接技术的背板上传输高速信号，对于研发工程师而言是一大挑战、对于连接器性能而言更是严峻的考验。连接器压接引脚和PCB导通孔造成的树桩效应将导致信号反射，进而为信号完整性带来负面影响。经过广泛的研发和无数的测试，并把现有PCB生产技术考虑在内，ZDHD通过精简的压接技术把PCB孔的直径缩减至0.46毫米，以达到连接器的最佳高速性能。
ERNI的6对型ZDHD将首先面市，接下来会推出2对型和4对型。
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